雙分支定向耦合器【專業(yè)內(nèi)容】

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1、1此步不做。此步不做。1高等教育22高等教育33高等教育44高等教育51、新建一個(gè)工程，在默認(rèn)目錄下取名為”coupler”(實(shí)驗(yàn)時(shí)自己取名）,并選擇原理圖中微帶線的單位為mm。5高等教育66高等教育77高等教育82、在下拉菜單中選擇無源器件“Passive Circuit DG-Microtrip Circuits”8高等教育99高等教育103、在左邊無源器件中選擇耦合器“Blcplr”和重要的控鍵“MSUB”。10高等教育1111高等教育1212高等教育1313高等教育144、修改“MSUB”參數(shù)：基板厚度H=0.8mm,相對(duì)介電常數(shù)Er=4.3，金屬層厚度T=0.035mm 。修改耦合器

2、參數(shù)：頻率F=2GHZ，耦合度C=6dB14高等教育1515高等教育165、打開無源器件控制窗口，設(shè)置仿真的掃描頻率“2010-2030”MHZ，間隔為100kHZ，點(diǎn)Simulate開始仿真。16高等教育1717高等教育1818高等教育1919高等教育206、看仿真結(jié)果是否符合設(shè)計(jì)要求。其中S11為駐波比（20dB）20高等教育2121高等教育227、點(diǎn)擊耦合器，再點(diǎn)任務(wù)欄“向下的箭頭”，可看到耦合器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。22高等教育2323高等教育2424高等教育258、刪除四個(gè)端口，在下拉菜單中找到“Simulation-S_Param”，點(diǎn)“Term”圖標(biāo)表示的50歐標(biāo)準(zhǔn)阻抗接在四個(gè)端口，再接地。25高等教育2626高等教育2727高等教育2828高等教育2929高等教育3030高等教育3131高等教育329、版圖仿真：選擇任務(wù)欄”Layou”的第一項(xiàng)，在彈出的對(duì)話框中點(diǎn)“OK”得到版圖。32高等教育3333高等教育3434高等教育3535高等教育3610、根據(jù)版圖中的尺寸制成PCB板。36高等教育3737高等教育