手機(jī)開(kāi)發(fā)流程框圖(1)

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1、 歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助! 手機(jī)開(kāi)發(fā)流程框圖： 階段 流程圖 文檔 項(xiàng)目 立項(xiàng) 階段 項(xiàng)目建議書(shū) 可行性分析 市場(chǎng)信息反饋 任命項(xiàng)目經(jīng)理 成立項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)小組 簽發(fā)項(xiàng)目任務(wù)書(shū) 可行性分析報(bào)告 項(xiàng)目任務(wù)書(shū) 項(xiàng)目 總體 規(guī)劃 各部需求分析 需求分析評(píng)審 系統(tǒng)分析 產(chǎn)品定義 確定里程碑 編制質(zhì)量控制計(jì)劃 編制項(xiàng)目計(jì)劃書(shū) 風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃 需求分析報(bào)告 需求分析評(píng)審報(bào)告 產(chǎn)品定義 產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范 項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃 風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃 質(zhì)量控制計(jì)劃 系統(tǒng)分析文檔 設(shè)計(jì)

2、階段 系統(tǒng)分析評(píng)審 工藝設(shè)計(jì)流程 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖 硬件設(shè)計(jì)流程 軟件設(shè)計(jì)流程 工藝說(shuō)明 T1 T1 PCB V1.0 軟件V1.0 評(píng)審，過(guò)程文件歸檔 產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計(jì)方案（包括工藝） 系統(tǒng)分析評(píng)審報(bào)告 軟件設(shè)計(jì)過(guò)程文檔 硬件設(shè)計(jì)過(guò)程文檔 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過(guò)程文檔 工藝設(shè)計(jì)過(guò)程文檔 軟件V1.0 PCB V1.0 T1設(shè)計(jì)文檔 工藝說(shuō)明 分單元測(cè)試報(bào)告 設(shè) 計(jì) 驗(yàn) 證 階 段 T1 整機(jī)測(cè)試及評(píng)估 軟硬件及工藝調(diào)整版本升級(jí) FTA準(zhǔn)備 修模 例試報(bào)告及分析 裝機(jī)報(bào)告 少量裝機(jī) 裝機(jī)準(zhǔn)備

3、 裝機(jī)報(bào)告 例試分析報(bào)告 整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告 軟件FTA版本 硬件FTA版本 T2 FTA 修模 軟硬件及工藝調(diào)整版本升級(jí) CTA材料下單 例試、整機(jī)測(cè)試及評(píng)估 試產(chǎn)準(zhǔn)備 小批量試產(chǎn) FTA T2設(shè)計(jì)文檔 試產(chǎn)報(bào)告 例試分析報(bào)告 整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告 軟件CTA版本 硬件CTA版本 T3 CTA 軟硬件結(jié)構(gòu)及工藝調(diào)整 版本升級(jí) 量產(chǎn)版本確定 例試、整機(jī)測(cè)試評(píng)估 試產(chǎn)準(zhǔn)備 CTA準(zhǔn)備 第二次試產(chǎn) CTA T3設(shè)計(jì)文檔 試產(chǎn)報(bào)告 例試分析報(bào)告 整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告 量產(chǎn) 準(zhǔn)備 階段

4、生產(chǎn)工藝準(zhǔn)備 全套文件歸檔 手工下單 封樣 全套DVT報(bào)告 工藝文件 量產(chǎn) 轉(zhuǎn)移 量產(chǎn)轉(zhuǎn)移 附錄：1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖 2、軟件設(shè)計(jì)流程圖 3、硬件設(shè)計(jì)流程圖 附錄1. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖： 階段 流程圖 表單 3D模型修改 結(jié)構(gòu) 制定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度計(jì)劃表 可行 評(píng)估 3D模型可行性評(píng)估 3D模型評(píng)估報(bào)告 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度表 詳細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu) 詳細(xì) 設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)展匯報(bào) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

5、進(jìn)度表 結(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì) 驗(yàn)證 評(píng)審 相關(guān)資料準(zhǔn)備 制作working sample working sample驗(yàn)證 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評(píng)審 模具制作檢討 簽訂商務(wù)合同 開(kāi)模 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄 workingsample配色表 workingsample驗(yàn)收?qǐng)?bào)告 結(jié)構(gòu)BOM 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評(píng)審記錄 模具制作檢討記錄表 模具制作申請(qǐng)表 模具備品清單 模具制作注意事項(xiàng)表 工裝夾具制作清單 物料進(jìn)度按排需求表 配色方案表 模具制作進(jìn)度表 參考文件： 《工業(yè)設(shè)計(jì)流程》，《ID設(shè)計(jì)流程》

6、 附錄2. 軟件設(shè)計(jì)流程圖： 階段 流程圖 表單 軟件 需求 分析 軟件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估） 軟件開(kāi)發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃進(jìn)度計(jì)劃表 軟件測(cè)試計(jì)劃 軟件需求規(guī)格書(shū) 軟件開(kāi)發(fā)計(jì)劃 軟件開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃 軟件測(cè)試計(jì)劃 軟件 詳細(xì) 設(shè)計(jì) 詳細(xì)軟件設(shè)計(jì) 內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審 軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū) 軟件接口設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū) 軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄 軟件 實(shí)現(xiàn) 測(cè)試 編碼調(diào)試 編寫(xiě)測(cè)試用例 單元測(cè)試 軟件集成/調(diào)試 評(píng)審后發(fā)布并歸檔 軟件修訂 軟件系統(tǒng)測(cè)試 發(fā)布系統(tǒng)測(cè)試版本 單元源代碼 單元調(diào)試

7、報(bào)告 單元測(cè)試用例 單元測(cè)試分析報(bào)告 集成后的軟件及源代碼 軟件集成調(diào)試報(bào)告 軟件操作手冊(cè) 系統(tǒng)測(cè)試軟件 系統(tǒng)測(cè)試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告 發(fā)布版本 參考文件： 附錄3. 硬件設(shè)計(jì)流程圖： 階段 流程圖 表單 硬件 需求 評(píng)估 硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估） 硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃進(jìn)度計(jì)劃表 硬件測(cè)試計(jì)劃 硬件需求分析報(bào)告 硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃 硬件測(cè)試計(jì)劃 硬件 詳細(xì) 設(shè)計(jì) 詳細(xì)硬件設(shè)計(jì) LCD認(rèn)證流程 關(guān)鍵器件采購(gòu) PCB毛坯圖設(shè)計(jì) 內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審 硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū) 硬件電路原理

8、圖 硬件BOM 硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄 硬件 實(shí)現(xiàn) 測(cè)試 PCB布板流程 軟件 投板前審查 打樣、試產(chǎn) 硬件調(diào)試 PCB貼片 硬件內(nèi)部評(píng)審 整機(jī)測(cè)試 評(píng)審后發(fā)布并歸檔 硬件修改 PCB數(shù)據(jù) 器件規(guī)格書(shū) 硬件子系統(tǒng)軟件 裝配圖 硬件單元測(cè)試分析報(bào)告 電裝總結(jié)報(bào)告 硬件系統(tǒng)測(cè)試版本 硬件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告 硬件評(píng)審驗(yàn)證報(bào)告 發(fā)布版本 參考文件： 1、 PCB布板流程圖 2、 LCD認(rèn)證流程圖 PCB布板流程圖： 階段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 布板 需求 設(shè)計(jì) 硬件電路原理圖

9、PCB布板設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)尺寸要求 項(xiàng)目需求/產(chǎn)品定義 PCB 確認(rèn) 投板前審查 PCB GERBER PCB 投板 PCB投板 參考文件： LCD認(rèn)證流程圖： 階段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 樣品 提供 樣品需求 SPEC LCD供應(yīng)商數(shù)據(jù)收集和選擇 供應(yīng)商提供樣品 尺寸 各部 確認(rèn) 各部確認(rèn)？ 供應(yīng)商供樣 與供應(yīng)商溝通 SPEC 各部提出修改要求 電性能SPEC 尺寸確認(rèn) 軟件確認(rèn) 裝機(jī) 是否通過(guò)？ 否 是 裝機(jī)驗(yàn)證 封樣 參考文件： 感謝閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助!