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1、
手機開發(fā)流程框圖：
階段
工程 市場信息反響
立項
任命工程經(jīng)理
流程圖
工程建議書可行性分析
文檔
可行性分析報告工程任務(wù)書
階段 成立工程團隊小組 簽發(fā)工程任務(wù)書
需求分析評審 各部需求分析
工程
總體 產(chǎn)品定義 系統(tǒng)分析
需求分析報告
需求分析評審報告產(chǎn)品定義
產(chǎn)品技術(shù)標準工程開發(fā)打算
風險把握打算
規(guī)劃 確定里程碑
編制質(zhì)量把握打算
編制工程打算書風險把握打算
質(zhì)量把握打算系統(tǒng)分析文檔
軟 件
設(shè)計 設(shè) 計流程
階段
系統(tǒng)分析評審
2、硬件設(shè)計流程
構(gòu)造設(shè)計及 工藝
制作流程圖 設(shè)計流程
產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計方案
〔包括工藝〕
系統(tǒng)分析評審報告軟件設(shè)計過程文檔硬件設(shè)計過程文檔構(gòu)造設(shè)計過程文檔工藝設(shè)計過程文檔軟件 V1.0
軟件V1.0 PCB T1 工藝說明
評審，過程文件歸檔
PCB V1.0
T1 設(shè)計文檔工藝說明
分單元測試報告
設(shè)
計 T1 驗
裝機預(yù)備 少量裝機
例試報告及分析 裝機報告 整機測試及評估
FTA 預(yù)備 修模 軟硬件及工藝調(diào)整版本升級
裝機報告
例試分析報告
整機測試評估報告軟件 FTA 版本
3、硬件 FTA 版本
證
階
T2
FTA
小批量試產(chǎn)
試產(chǎn)預(yù)備
段
FTA
CTA 材料
下單
例試、整機測試及評估
軟硬件及
工藝調(diào)整版本升級
T2 設(shè)計文檔
試產(chǎn)報告
例試分析報告
整機測試評估報告軟件 CTA 版本
硬件 CTA 版本
修模
T3 設(shè)計文檔
CTA 預(yù)備
其次次試產(chǎn)
試產(chǎn)預(yù)備
T3
試產(chǎn)報告
例試分析報告
整機測試評估報告
CTA
CTA
例試、整機測試評估
量產(chǎn)版本確定
軟硬件結(jié)
構(gòu)及工藝調(diào)整
版本升級
量產(chǎn)
手工下單
封樣
生產(chǎn)工藝預(yù)備
全套 DVT 報告
工藝文件
預(yù)備
階段
4、
全套文件歸檔
量產(chǎn)
量產(chǎn)轉(zhuǎn)移
轉(zhuǎn)移
附錄：1、構(gòu)造設(shè)計及制作流程圖
2、軟件設(shè)計流程圖
3、硬件設(shè)計流程圖
附錄 1. 構(gòu)造設(shè)計及制作流程圖：
階段 流程圖
構(gòu)造 3D 模型可行性評估 3D 模型修改
可行
表單
3D 模型評估報告構(gòu)造設(shè)計進度表
評估 制定構(gòu)造設(shè)計進度打算表
構(gòu)造
具體構(gòu)造設(shè)計
具體
設(shè)計
構(gòu)造設(shè)計內(nèi)部評審
制作 working sample
構(gòu)造
構(gòu)造設(shè)計進展匯報
構(gòu)造設(shè)計修改
working samp
5、le 驗證
構(gòu)造設(shè)計進度表
構(gòu)造設(shè)計內(nèi)部評審記錄workingsample 配色表workingsample 驗收報告構(gòu)造 BOM
構(gòu)造設(shè)計外部評審記錄
模具制作檢討記錄表模具制作申請表
設(shè)計 模具制作檢討
驗證
構(gòu)造設(shè)計外部評審
模具備品清單
模具制作留意事項表工裝夾具制作清單
構(gòu)造設(shè)計修改
評審
簽訂商務(wù)合同
物料進度按排需求表配色方案表
模具制作進度表
相關(guān)資料預(yù)備
開模
參考文件：
《工業(yè)設(shè)計流程》，《ID 設(shè)計流程》
附錄 2. 軟件設(shè)計流程圖：
6、
階段 流程圖
軟件 軟件需求分析〔包括技術(shù)風險評估〕
需求 軟件開發(fā)打算和配置治理打算
分析
軟件測試打算
軟件 具體軟件設(shè)計
具體
內(nèi)部設(shè)計評審
設(shè)計
編碼調(diào)試
軟件 單元測試 編寫測試用例
實現(xiàn) 軟件集成/調(diào)試
測試
公布系統(tǒng)測試版本 軟件系統(tǒng)測試
軟件修訂 評審后公布并歸檔
表單
軟件需求規(guī)格書軟件開發(fā)打算
軟件開發(fā)風險把握打算軟件測試打算
軟件具體設(shè)計說明書 軟件接口設(shè)計說明書 軟件設(shè)計內(nèi)部評審記錄
單元源代碼 單元調(diào)試報告單元測試用例
單元測試分析報告
集成后的軟件及源代碼軟件
7、集成調(diào)試報告
軟件操作手冊系統(tǒng)測試軟件
系統(tǒng)測試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測試分析報告公布版本
參考文件：
附錄 3. 硬件設(shè)計流程圖：
階段 流程圖
硬件 硬件需求分析〔包括技術(shù)風險評估〕
需求 硬件開發(fā)打算和配置治理打算
評估
硬件測試打算
硬件 具體硬件設(shè)計
具體
內(nèi)部設(shè)計評審
設(shè)計
表單
硬件需求分析報告硬件開發(fā)打算
硬件測試打算
硬件具體設(shè)計說明書硬件電路原理圖
硬件 BOM
硬件設(shè)計內(nèi)部評審記錄
PCB 毛坯圖設(shè)計 關(guān)鍵器件選購
8、PCB 布板流程
硬件
投板前審查 軟件
實現(xiàn)
硬件調(diào)試 打樣、試產(chǎn)
測試
硬件內(nèi)部評審 PCB 貼片
LCD 認
證流程
PCB 數(shù)據(jù)器件規(guī)格書
硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖
硬件單元測試分析報告電裝總結(jié)報告
硬件系統(tǒng)測試版本
硬件系統(tǒng)測試分析報告硬件評審驗證報告
公布版本
硬件修改 整機測試
評審后公布并歸檔
參考文件：
1、 PCB 布板流程圖
2、 LCD 認證流程圖
PCB 布板流程圖：
階段
硬件
構(gòu)造
其他各部
表單
布板
硬件電路原理
構(gòu)造尺寸要求
需求
工程
9、需求/ 產(chǎn)
品定義
設(shè)計
PCB 布板設(shè)計
PCB
PCB GERBER
確認
投板前審查
PCB
PCB 投板
投板
參考文件：
LCD 認證流程圖：
階段
硬件
構(gòu)造
其他各部
表單
SPEC
樣品供給
樣品需求 尺寸
LCD 供給商數(shù)據(jù)收集和選擇供給商供給樣品
電性能SPEC 尺寸確認 軟件確認
各部提出修改要求
各部
與供給商溝通
確認
供給商供樣
各部確認？
裝機驗證
裝機
否 是否通過？
是
封樣
參考文件：
手機開發(fā)流程框圖
