基于DSP的加速度計(jì)溫度補(bǔ)償系統(tǒng)的研究提綱

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1、基于DSP的加速度計(jì)溫度補(bǔ)償系統(tǒng)的研究提綱 基于DSP的加速度計(jì)溫度補(bǔ)償系統(tǒng)的研究提綱 論文摘要: 加速度計(jì)是慣性導(dǎo)航系統(tǒng)中不可缺少的慣性器件,其精度直接影響慣性導(dǎo)航系統(tǒng)的精度.加速度計(jì)的精度除了受到制造工藝、內(nèi)部結(jié)構(gòu)等本身的性能影響外,還與測(cè)試其精度時(shí)所處的（略）境條件有關(guān).對(duì)于目前及未來(lái)的加速度計(jì),工作條件和環(huán)境條件是限制其精度提高的主要因素之一.因此,研究工作條件和環(huán)境條件對(duì)加速度計(jì)精度影響的規(guī)律是提高慣性器件測(cè)試和使用精度的重要手段.本（略）系統(tǒng)為背景,建立了石英撓性加速度計(jì)靜態(tài)溫度模型并完成了溫度補(bǔ)償系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì). 本論文首先根據(jù)溫度補(bǔ)償系統(tǒng)的要求,以DSP為核心（略）了

2、信號(hào)采集及放大電路、串行通信接口、D/A轉(zhuǎn)換接口、電壓電流變換以及DSP外圍電路的設(shè)計(jì). 其次,在系統(tǒng)硬件電路板的`基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)了系統(tǒng)板的各種軟件.主要包括各種接口軟件、A/D采集（略）補(bǔ)償算法的設(shè)計(jì),并完成了整個(gè)軟、硬件系統(tǒng)的調(diào)試. 最后,采用最小二乘法和正交多項(xiàng)式擬（略）立了石英撓性加速度計(jì)靜態(tài)溫度模型,并利用此模型進(jìn)行了溫度誤差補(bǔ)償,加速度計(jì)的精度顯著提高. 由于整個(gè)溫度補(bǔ)償系統(tǒng)的精度直接影響慣性系統(tǒng)的性能,因而設(shè)計(jì)了硬件保護(hù)電路確保系統(tǒng)工作的安全性,... Acce（omitted）is indispensable app（omitted）inertial navigation sy

3、stem(INS).Its precision influences directly on the precision of INS. The preci（omitted）celerometer is influenced not only by manufa（omitted）aft, structure designing but also by environment term for working and testing. The working condition and environment condition a（omitted）ctors that limit to imp

4、rove its precision for accelerometer now and future. Therefore researching the rules how to influence accelerometers precision by the wo... 目錄: 摘要第3-4頁(yè) Abstract第4頁(yè) 第1章 緒論第7-13頁(yè) ·導(dǎo)航系統(tǒng)簡(jiǎn)介第7-8頁(yè) ·慣性導(dǎo)航系統(tǒng)概述第8-10頁(yè) ·慣性導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀和前景第10-11頁(yè) ·論文主要工作簡(jiǎn)述第11-13頁(yè) 第2章 加速度計(jì)工作原理及溫度特性第

5、13-19頁(yè) ·加速度計(jì)的發(fā)展概況第13-14頁(yè) ·加速度計(jì)的工作原理第14頁(yè) ·石英撓性加速度計(jì)簡(jiǎn)介第14-16頁(yè) ·石英撓性加速度計(jì)的構(gòu)成第15-16頁(yè) ·石英撓性加速度計(jì)的性能指標(biāo)第16頁(yè) ·溫度對(duì)石英加速度計(jì)影響及解決方案第16-17頁(yè) ·本章小結(jié)第17-19頁(yè) 第3章 溫度補(bǔ)償系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)第19-37頁(yè) ·TMS320F240芯片簡(jiǎn)介第19-23頁(yè) ·TMS320F240 DSP外圍電路的設(shè)計(jì)第23-27頁(yè) ·時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)第23頁(yè) ·復(fù)位電路設(shè)計(jì)第23-26頁(yè) ·外部存儲(chǔ)器擴(kuò)展第26-27頁(yè) ·信號(hào)采集及放大電路第27-29頁(yè) ·A/D采集模塊簡(jiǎn)介第27頁(yè) ·溫度信號(hào)采集及放大電路第27-28頁(yè) ·電流信號(hào)采集及放大電路第28-29頁(yè) ·接口電路設(shè)計(jì)第29-34頁(yè) ·串行通信接口(SCI)設(shè)計(jì)第29-30頁(yè)