工廠專業(yè)技能培訓(xùn).ppt

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TycoElectronicsAMPShunde,1,Molding,ProfessionalSkillsTraining專業(yè)技能培訓(xùn)MoldingSection2003.June,TycoElectronicsAMPShunde,常見原料的性質(zhì),我們?cè)谌粘Ｉ钪校?jīng)常談起高分子這個(gè)名稱。簡(jiǎn)單地說：高分子就是分子量比較高的物質(zhì)。一般指相對(duì)分子量大于10,000的化合物，又稱作高聚物。高聚物既有人工合成的，又有天然的，以人工合成的居多，高聚物總體上分為三大類：橡膠，塑料，纖維。塑料是一種合成的或用天然材料經(jīng)由改性而得到的，以高分子化合物(合成樹脂)：為基體的固體材料。合成樹脂是人工合成的，在受熱時(shí)軟化，在外力作用下有流動(dòng)傾向的聚合物。合成樹脂決定了塑料的類型和基本性能。塑料的分類方法很多，這里介紹一種比較常用的分類：通用塑料如：PE、PP、PS（GPPSHIPS）、SAN（AS）ABS等熱塑性塑料：特種塑料如：LCP、PPS、PSF、PAI、PVF、CPE等工程塑料如：PC、PA、POM、PBT、PPO等熱固性塑料如：PE、MF、EP、SI、UF、UP等,,,2,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,尼龍是一種應(yīng)用范圍最廣泛的工程塑料，為獲得更為廣泛的應(yīng)用和更優(yōu)良的性能，可以用玻纖+礦粉增加，潤滑，加阻燃劑及成核劑，抗氧劑，抗老劑等各種添加劑改性，PA常分為，PA6，PA66、PA610、PA11、PA12、PA1010、PA46等多種不同類型，而AMP順德最常用的PA66，其性能有以下特點(diǎn)：具有相當(dāng)好的機(jī)械強(qiáng)度，如較高的抗張、抗壓，彎曲及沖擊強(qiáng)度。具有自潤滑性，抗磨性能好。化學(xué)藥品抵抗性好。結(jié)構(gòu)中含有氫鍵，因此有一定吸水性。因尼龍是一種結(jié)晶型材料，粘度低，加工溫度范圍窄，因此，加工成型時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：1.PA66成型溫度在230~2900C之間，低則不能塑化，高則會(huì)引起降解。2.尼龍分子鏈接為柔順，其粘度對(duì)溫度和剪切速率變化都不是特別敏感，要從料溫及注射速度兩個(gè)方面調(diào)整其粘度。3.材料粘度較低，要防止料筒的逆流，漏膠及零件的飛邊。4.材料吸濕性大，成型前要充分干燥及保持其性能。,3,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,5.為獲得較高的結(jié)晶度和機(jī)械強(qiáng)度，模具要有較高模溫。6.由于是結(jié)晶性塑料，成型時(shí)保壓切換點(diǎn)，保壓壓力，時(shí)間的控制極為重要。7.PA成型一般模溫60~1000C，干燥溫80~1200C。LCP是帶有苯環(huán)的聚合物，由于在二維平面成結(jié)晶性，又被稱之為液晶聚合物，改性后(纖維增強(qiáng))耐熱性更為提高，因此在聯(lián)接器業(yè)內(nèi)有廣泛應(yīng)用，由于其二維結(jié)晶的特點(diǎn)，成型時(shí)有如下要點(diǎn)：熔融粘度低，流動(dòng)性能好，易成型薄壁產(chǎn)品，注射壓力較低時(shí)也可以成型，由于固化速度快，不易產(chǎn)生披鋒，在注射速度調(diào)節(jié)上有較大余地。流動(dòng)方向及垂直于流動(dòng)方向收縮率差異較大，是形成翹曲變形的主要原因。因此，制品的重量只有保持恒定，才可以在一定范圍內(nèi)控制變形，從而，材料的塑化時(shí)間保持穩(wěn)定，將會(huì)對(duì)成型零件極為有利。模具溫度范圍較寬：從50~1400C之間均可。LCP干燥溫度應(yīng)120~1500C之間，在濕熱氣候條件下更要適當(dāng)提高干燥溫度，成型前水含量應(yīng)控制在0.02%以下。,4,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,PC樹脂是一種非結(jié)晶性塑料，有如下性能特點(diǎn)：1.透明，耐熱性能好。2.成型收縮率小，尺寸穩(wěn)定性好。3.沖擊強(qiáng)度優(yōu)良，韌性好。4.耐溶劑性及耐應(yīng)力開裂性能差。成型時(shí)有如下特點(diǎn)：1.對(duì)水份敏感，易分解及起銀紋，干燥應(yīng)控制水份含量于0.1%。2.熔融粘度大，成型壓力較高，不易引起披鋒。3.模溫控制在80℃-120℃之間。PBT是一種高結(jié)晶性的熱塑性塑料，有以下性能特點(diǎn)：1.綜合機(jī)械性能優(yōu)良，在一般情況下可與PA互換。2.耐磨、耐化學(xué)藥品，耐應(yīng)力開裂性能好。3.可改性為阻燃材料。,5,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,成型時(shí)有如下特點(diǎn)：1.流動(dòng)性好，填充壓力低，氣槽為0.015mm.2.成型溫度在240℃~270℃之間，滯留時(shí)間過長或加熱溫度高會(huì)引起分解。3.為獲得較高的結(jié)晶度和尺寸穩(wěn)定性，模溫在90℃~100℃之間為宜4.成型前應(yīng)充分干燥。SPS是等規(guī)聚苯乙烯，固而有較高的結(jié)晶性，在極端高濕及溫度變化的影響下，可能會(huì)吸濕，須在80℃下干燥2小時(shí)，一般成型時(shí)工藝設(shè)定如下：1.成型溫度270℃~330℃2.模溫70℃~150℃3.粘度隨剪切速度增大而降低，料墊設(shè)在3-4mm左右。4.回料比例控制在25%。,6,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,PPS為結(jié)晶性樹脂，流動(dòng)性能好，具有如下性能特點(diǎn)：1.耐熱性能好。2.成型收縮率低，尺寸穩(wěn)定性好。3.易開裂，而且對(duì)螺桿磨損大。4.耐化學(xué)性好成型有如下特點(diǎn)：1.最重要的是控制模溫在150℃左右，可獲得較高的尺寸穩(wěn)定性。2.流動(dòng)性好，要控制好披鋒及排氣。3.噴咀處易流動(dòng)，采用防退噴咀效果好。,7,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,一般的注塑機(jī)，射出段分1~6段，保壓段1~6段，塑化回轉(zhuǎn)背壓1~3段，EJ頂出1~3段設(shè)定。準(zhǔn)備-------調(diào)模畫面已完成，工藝條件沒有確定時(shí)的設(shè)定思路如下：1.打開操作畫面的溫度畫面，設(shè)定好料筒各段溫度(根據(jù)WI)，并確認(rèn)測(cè)定值是否達(dá)到設(shè)定值。2.溫度達(dá)到設(shè)定值后，在操作面盤上按起動(dòng)馬達(dá)鍵，起動(dòng)馬達(dá)。3.在操作面盤上按“低壓手段”使機(jī)器處于低壓手動(dòng)狀態(tài)。4.清機(jī)作業(yè)(Purge作業(yè))-------確認(rèn)樹脂材料的可塑化狀態(tài)自動(dòng)清機(jī)(Auto-purge)選擇狀態(tài)并設(shè)定好各參數(shù)4-1自動(dòng)清機(jī)回?cái)?shù)3~5次回即可4-2切換位置有數(shù)mm(防止沖擊)4-3計(jì)量完了位置從小設(shè)定，約為最大計(jì)量的20~30%即可4-4Screw回轉(zhuǎn)數(shù)從低設(shè)定4-5射出U與P約為最大的60~90%(高壓高速)設(shè)定,注塑成形操作作業(yè)程序,8,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,4-6背壓從小設(shè)定，倒塑從0設(shè)定4-7觀察可塑化狀態(tài)良好即可5.注塑成型開始------打開設(shè)定畫面，設(shè)定各參數(shù)(根據(jù)WI)5-1根據(jù)WI設(shè)定計(jì)量位置，不能小于計(jì)算值1shot重量計(jì)量位置計(jì)算——————————X最大計(jì)量行程+適當(dāng)殘量機(jī)器射出重量（PS)5-2倒塑速度不能太快，為最大設(shè)定值30~50%，太大則產(chǎn)生銀紋，氣泡、燒傷等缺陷。5-3倒塑行程約為2~5mm，大多注意防止銀紋，燒傷等。倒塑的作用--------防止流誕，因?yàn)橥瑯恿康臉渲顾芎罂傮w積增加，從而樹脂壓力下降，減少流誕。5-4射出壓力從高設(shè)定。5-5保壓壓力從低設(shè)定。5-6射出保壓切換位置約在計(jì)量位置的70~80%左右設(shè)定。5-7射出速度-----從成形品的壁厚，樹脂的流動(dòng)性，熱穩(wěn)定性考慮，防止過充填，從小設(shè)定開始。,9,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,5-8保壓時(shí)間稍長設(shè)定，------確保澆口密封閉完全冷卻時(shí)的從長到短設(shè)定保壓得到良品。5-9Screw回轉(zhuǎn)數(shù)從慢設(shè)定，但計(jì)量時(shí)間<冷卻時(shí)間，背壓從0開始設(shè)定。5-10開始從半自動(dòng)生產(chǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)，觀察產(chǎn)品的充填狀態(tài)。5-11精密地調(diào)整射出速度與射出壓力，V-P點(diǎn)逐步使之充填滿(防止過充填)5-12調(diào)整保壓力與時(shí)間，消除縮水等外觀。5-13根據(jù)成形品狀態(tài)(外觀、尺寸等)逐步減少保壓時(shí)間，冷卻時(shí)間，使成型周期減少。5-14產(chǎn)品狀態(tài)初步確認(rèn)OK，送QA檢驗(yàn)，轉(zhuǎn)為全自動(dòng)生產(chǎn)。,10,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,工藝的穩(wěn)定性和重復(fù)性,1.成型條件的管理在注塑部的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，對(duì)成型條件來說，對(duì)同一樣的產(chǎn)品如果在同一機(jī)臺(tái)生產(chǎn)，成型條件應(yīng)具備較高的再現(xiàn)性，有重復(fù)性。因此對(duì)量產(chǎn)的成型條件中應(yīng)觀察記錄以下項(xiàng)目：(1)充填時(shí)間(2)最小Cushion(3)計(jì)量時(shí)間(4)PeakPressure(峰值壓力)2.條件的再現(xiàn)性在注塑機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)過程中，注塑機(jī)的Monitor會(huì)記錄以上項(xiàng)目的波動(dòng)狀況，根據(jù)以下項(xiàng)目的波動(dòng)從而具有較高再現(xiàn)性的成型條件。(1)充填-------充填到制品總量的93~98%為止的過程(2)保壓-------充填完了后根據(jù)V-P設(shè)定壓力及時(shí)間(3)V-P切換點(diǎn)-----充填完了的位置(保壓切換位置),11,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,(4)充填時(shí)間-------從計(jì)量完了開始到充填到V-P點(diǎn)的實(shí)測(cè)時(shí)間(5)最小Cushion----根據(jù)V-P點(diǎn)放加保壓后的Screw的最前進(jìn)位置(6)計(jì)量時(shí)間---------從Screw回轉(zhuǎn)開始到計(jì)量完了的時(shí)間3.注塑機(jī)的Monitor從注塑機(jī)的Monitor數(shù)據(jù)設(shè)定波動(dòng)小的成型條件，從而生產(chǎn)出高品質(zhì)而又穩(wěn)定的產(chǎn)品。(1)充填時(shí)間的波動(dòng)(從我們的產(chǎn)品來看在+0.01sec波動(dòng))(2)最小Cushion的波動(dòng)(小于V-P點(diǎn)位置)0.10mm內(nèi)，很精密產(chǎn)品建議在+0.01mm內(nèi)。(3)計(jì)量時(shí)間的波動(dòng)(0.1sec內(nèi)波動(dòng)較好)(4)Peakpressure的波動(dòng)(5%內(nèi)波動(dòng)較好)備注：（1）充填時(shí)間充填時(shí)間短充填時(shí)間長,12,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,變形小,變形大,a.壓力分布b.寸法特性(2)V-P點(diǎn)與最小Cushion的關(guān)系：最小Cushion要小于V-P點(diǎn)位置，否則最小Cushion會(huì)有大的波動(dòng)導(dǎo)致產(chǎn)品壓不穩(wěn)定(想想什么原因？),13,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,常見產(chǎn)品缺陷,14,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,15,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,16,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,17,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,注塑模具基礎(chǔ),1.二板模與三板模的區(qū)別：三板模在定模部分多一次取出流道與產(chǎn)品分離。三板模一般采用點(diǎn)澆口，二板模澆口可根據(jù)產(chǎn)品及要求靈活選用。二板模結(jié)構(gòu)(2platemold)：v前模壓板(topclampplate)；v母模板(Aplate)；v活動(dòng)板(或推板stripperplate,在推板頂出時(shí)選用)；v公模板(Bplate)；v承板(supportplate)；v間隔板(spacerblock)；v頂針固定板(ejectorretainerplate)；v頂針板(ejectorplate)；v公模固定板(bottomclampplate)。在AMP模具有Ejectorhousing，實(shí)際上是為了防止產(chǎn)品異物掉落頂出機(jī)構(gòu)，而用封閉的間隔板。,18,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,三板模結(jié)構(gòu)(3platemold)：在二板模的前模板與母模板中加一塊水口脫料板(runnerstripperplate)模具一般有四支導(dǎo)柱(guidepin)和四支拉桿(supportpin);另外也有只用四支長導(dǎo)柱，導(dǎo)柱兼拉桿用。三板模開模順序：I：脫料板與母模板分離，水口與產(chǎn)品分離；II：脫料板與前模板分離，水口與拉料分離；III：A，B板分離，產(chǎn)品可以頂出。三板模開模順序由前模固定板與脫料板、脫料板與A板、A板與B板之間摩擦力大小決定。前模固定板與脫料板：水口脫開拉料鉤的阻力、構(gòu)件之間摩擦力；脫料板與A板：點(diǎn)澆口切斷力、流道與水口摩擦力、構(gòu)件之間摩擦力(最小)A板與B板：產(chǎn)品與型芯的摩擦力、鎖扣阻力、構(gòu)件之間摩擦力。(最大)三板模開模定距非常重要，一般有脫料板與A板的定距拉桿(stoppin)或拉板、脫料板與前模固定板的定距螺釘(stopscrew)。同時(shí)在A、B板加拉板防止板回彈，導(dǎo)致水口料脫落，合模順序與開模相同。,19,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,但在569202overmold產(chǎn)品模具上，由于合模中有沖壓打彎，所以合模先A與B板，再脫料板與前模固定板，最后是脫料板與A板。保證其順序是在A板與脫料板加彈簧或用磁性鎖扣。,,20,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,,,21,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,,2.使用三板模規(guī)則就是選用點(diǎn)澆口的規(guī)則：A.產(chǎn)品形狀大，二板模多點(diǎn)進(jìn)澆不易充滿；B.產(chǎn)品外觀限止，二板模進(jìn)澆影響外觀；C.產(chǎn)品是鑲件注塑成形(overmold)，無法用二板模進(jìn)澆；D.產(chǎn)品平面度、直線度要求高，三板模和多點(diǎn)進(jìn)澆，有利于平衡產(chǎn)品的應(yīng)力分布。E.產(chǎn)品多，二板模無法排流道。三板模的模具造價(jià)高，水口料浪費(fèi)大，成形周期長?？梢钥紤]使用熱流道改善。3.六種以上入水類型，其特點(diǎn)及使用場(chǎng)合：1).直接澆口(Directgate)。一種非限制澆口。壓力損失小，充型較容易，但澆口處產(chǎn)生應(yīng)力較大且因澆口必須進(jìn)行補(bǔ)充加工而留下痕跡。常用于大而深的桶形制品。2).側(cè)澆口(sidegate)。形狀較簡(jiǎn)單。加工方便，修正澆口也較容易，但制品澆口不能自動(dòng)分離，留下一定的澆口痕跡。適用于除細(xì)而長的桶形制品外任何形狀制品。,22,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,,3).扇形澆口(Fangate)，一種從分流道逐漸向型腔成扇形展開的澆口形式，在注射時(shí)可降低產(chǎn)品的內(nèi)應(yīng)力，適用于平板型制品及淺的殼形或盒形制品。4).薄片澆口，熔融塑料經(jīng)過該澆口時(shí)，因以較低的速度均勻平穩(wěn)地進(jìn)入型腔，而呈平行流動(dòng)，從而避免產(chǎn)品變形，但去除澆口困難增加制品成本，多用于平板型制品。5).點(diǎn)澆口(Pinpointgate)。澆口位置選擇自由度較大，澆口附近殘余應(yīng)力小，澆口可自行拉斷且痕跡較小，但注射壓力損失較大，成型用型長通常須用三板模結(jié)構(gòu)，模具結(jié)構(gòu)相對(duì)較復(fù)雜，適用于各種形狀制品。6).潛伏澆口(Submarinegate)。設(shè)置較靈活，可自動(dòng)脫落且留下很小痕跡，模具結(jié)構(gòu)較三板模簡(jiǎn)單有利于提高生產(chǎn)效率，降低成本。幾乎適用于所有注射用塑料的注射成型，甚至在熱固性塑料注射模上也被采用。圓弧式潛伏澆口可用于外觀要求高的制品。7).二次澆口：在熔膠進(jìn)澆前先通過一處相當(dāng)于澆口的截面，通過澆口的剪切力，使熔膠粘度降低，提高流動(dòng)性，從而可達(dá)到更高的制品表面要求。另外可保證制品的外觀無澆口痕(相當(dāng)圓弧潛伏式)。,23,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,,側(cè)澆口,三板模中使用二次澆口，可在一模成形單件大產(chǎn)品或不同制品時(shí)有利于緊湊排樣。,,24,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,,4.流道(Spure從美國、歐洲轉(zhuǎn)入的模具一般為英制。七.FIT－R是倒角的一種代號(hào)。,33,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,模具安裝及基本工藝知識(shí),,一.在吊裝模時(shí)，有哪些注意事項(xiàng)？1.按天車操作規(guī)范檢查天車能否使用；2.吊環(huán)一定要上牢固，螺絲不能有滑牙現(xiàn)象；3.上下模時(shí)如有急事，不能繼續(xù)工作，天車上吊的模具不能懸空，應(yīng)把模具落地后，才可去干其它的事；4.在吊模時(shí)，模具正下方不能站有人。多人裝模，注意協(xié)調(diào)；5.模具澆口要與射嘴(Nozzle)對(duì)正；6.上壓碼力量適中，每個(gè)螺釘上緊，保證模具壓緊，又不滑牙；7.裝模后，低壓合模，檢查模具；8.裝模后，檢查現(xiàn)場(chǎng)，不可遺失工具、螺釘；9.模具如有熱流道或頂針保護(hù)，及時(shí)通知機(jī)修安裝、調(diào)試；10.模具安裝完畢后，必須移走天車，并要注意：a)將吊車的吊鉤升至最高點(diǎn)。b)使吊車盡量遠(yuǎn)離注塑機(jī)，移至在2臺(tái)機(jī)器之間或其它空地方。c)切斷吊車操作面板電源，即按下緊急停止按鈕。,34,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,,二.請(qǐng)按功能分類說明注塑機(jī)的組成。請(qǐng)說明模具如何與注塑機(jī)匹配；調(diào)機(jī)參數(shù)有哪些？注塑機(jī)組成：1.注塑機(jī)框架；2.液壓(油壓)系統(tǒng)；3.機(jī)械、動(dòng)力(伺服電機(jī)、油泵)系統(tǒng)：4.安全保護(hù)系統(tǒng)；5.感應(yīng)、傳導(dǎo)、控制系統(tǒng)；6.鎖模、頂出機(jī)構(gòu)；7.冷卻、潤滑系統(tǒng)；8.熔膠、射出工作單元。要考慮其塑化量、注射量、鎖模力、安裝模具有效面積、容模量、頂出形式及長度。同時(shí)考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及材料與機(jī)器性能、螺桿的匹配。調(diào)機(jī)參數(shù)：溫度(temperature)：烘料溫度、熔膠溫度、模具溫度；時(shí)間(time)：注射時(shí)間、保壓時(shí)間、冷卻時(shí)間、熔塑時(shí)間、開合模時(shí)間、周期；速度(speed)：注射速度、螺桿轉(zhuǎn)速、開合模及頂出速度、座臺(tái)速度；位置(position)：V-P切換位置、射出位置、料墊，開合模位置、頂出位置等；壓力(pressure)：注射壓力(injectpressure)、保壓力(hold-pressure)、背壓(backpressure)、開合模壓力、座臺(tái)壓力、頂出壓力等。,35,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,,常見問題及處理,一.披峰(burr/flash)和短射(shortshot)產(chǎn)生的原因及其影響因素，修理時(shí)處理步驟。A.產(chǎn)生披鋒的原因：a)鑲件疲勞磨損；b)鑲件制作精度有誤；c)鑲件修配未到位；d)機(jī)器不匹配、調(diào)機(jī)不當(dāng)?shù)?。其影響因素為：機(jī)器、成型參數(shù)、模具精度等。B.修模步驟為：a)視毛邊狀況而進(jìn)行不同的動(dòng)作，如進(jìn)行機(jī)器參數(shù)調(diào)較看其是否OK/NG。b)NG下模用顯微鏡檢查其是否有修配未到位或磨損。c)用量具檢測(cè)其尺寸是否跟圖紙一致。最后決定是否更換或修配。,36,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,,C.短射的主要原因?yàn)椋篴)模具排氣不良b)模具流道分布不均c)射嘴尺寸過大等，其影響因素為：模具精度、模具設(shè)計(jì)、模具清潔、成型參數(shù)等。其維修步驟：a)視其短射位置而定，如轉(zhuǎn)角處則作參數(shù)速度調(diào)整，如果NG，下模作保養(yǎng)動(dòng)作。b)如果不是否接近主澆口或遠(yuǎn)離澆口，如接近主澆口則作機(jī)器參數(shù)調(diào)整，如果遠(yuǎn)離主澆口則作為流道分布不均。二.什么是熔接痕(weldline)？其在產(chǎn)品出現(xiàn)位置？對(duì)產(chǎn)品存在什么影響？怎么改善？熔接痕是制品在成形不良時(shí)，局部有兩股表面冷膠匯合。在此位置熔接不完全就形成熔接痕。熔接痕與澆口位置、模芯分布相關(guān)，一般型芯背對(duì)澆口處。熔接痕在制品上首先處觀不良(如：Faceplate/MDI)，其次組裝有開裂傾向(如：FaceNW/Slot1/Batteryholder/Ctpost)。,37,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,熔接痕,澆口,可以通過下列方式：1、快速充填，調(diào)節(jié)注射速度與位置與速度來改善，外觀產(chǎn)品常用此方法；2、改變澆口位置來改變其位置(batteryholder)；或改用低粘度塑料；3、提高模溫來改善(MDI)；4、加開冷料井(NW)；5、通過后處理(如噴水、煮水)，改善熔接強(qiáng)度(ctpost/ctdbl)。三.變形(warp)易出現(xiàn)在產(chǎn)品的什么部位？如何改善變形？變形是原因：由于制品的進(jìn)澆位置影響，塑膠里存在不均勻的壓力，引起不均勻收縮，,38,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,一般遠(yuǎn)澆口易變形；制品不同位置冷卻溫度梯度不同，其結(jié)晶度，分子取向差別大，應(yīng)力分布不一。,變形易出現(xiàn)在：1.成品塑膠熔接部位。2.當(dāng)產(chǎn)品膠厚不均勻的時(shí)候，其收縮不一樣，也使產(chǎn)品易變形。特別是有薄片結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。3.應(yīng)力集中的部位易產(chǎn)生變形。改善：1.調(diào)整模具溫度；加強(qiáng)模具局部散熱，如使用鈹銅型芯；前后模溫差別，如ctpost/slimbattery/ctbox可用此法改善變形；2.降低注射壓力，減慢頂出速度，減少頂出變形；3.調(diào)整注射速度，如使用高速充填，減少Cardbus熱變形；,39,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,,4.降低熔化溫度，加大背壓，加強(qiáng)塑化；5.改變進(jìn)膠方式，如Dimm90p雙澆口設(shè)計(jì)。盡量開好排氣，在不影響產(chǎn)品外觀處增開逃縮水孔，減少縮水和內(nèi)應(yīng)力，如Dimmhsg的冷料井有利于遠(yuǎn)澆口端變形；6.對(duì)于無法通過改變產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、進(jìn)澆口位置、注塑工藝的變形，可通過反變形去改善，如Cardbus/dimmhsg/ctdbl/giga產(chǎn)品均使用了反變形。,40,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,塑膠材料知識(shí)及專業(yè)英語,模具設(shè)計(jì)中收縮率是什么？請(qǐng)說明PPS、LCP、PA66、PBT、PS、PCT、ABS、PC的收縮率大小順序？其大小與脫模的關(guān)系。(1)收縮率(shrinkage)是指在高溫和高壓注射下，注入模腔的塑料所成型出來的制品比模腔尺寸小的數(shù)量。收縮率一般以%表示。(2)PPS(理論0.06%，實(shí)用0.1~0.2%)；LCP(0.1~0.2%)；PA66(0.8~1.5%)；PBT(0.6~0.8%)；PS(0.2~0.8%)；PCT(0.6%)；ABS(0.4~0.8%)；PC(0.5~0.7%)。(3)收縮率較大的塑料在成型制品時(shí)包住型芯的力比收縮率小的塑料所產(chǎn)生的力要大，相應(yīng)地脫模力亦較大，在設(shè)計(jì)模具時(shí)，脫模斜度(Taper)要根據(jù)塑料收縮率而定.,41,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,,二.PBT+GF30代表的意義；增加的物質(zhì)對(duì)產(chǎn)品功能、成形的影響；對(duì)模具的要求。(a)PBT+GF30代表PBT塑膠(plastics)材料加30%玻纖(glassfiber)。(b)PBT加玻纖后，產(chǎn)品硬度、強(qiáng)度、抗沖能力增強(qiáng)，韌性減弱，產(chǎn)品綜合機(jī)械性提高，一般可提高產(chǎn)品的耐熱性。塑膠料加玻纖后收縮率減少(為0.3%)，有利于保證產(chǎn)品尺寸精度。對(duì)成形條件來說，流動(dòng)性減弱，要求的射膠壓力、速度相對(duì)增大。對(duì)機(jī)器螺要求耐磨。(c)對(duì)模具來說，由于流動(dòng)性差，模具排氣要好，表面光潔度好有利充填。更主要是模具磨損加劇，對(duì)模具材料要求更耐磨，高硬度。,42,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,,三.注塑模具常用的專業(yè)英語。backingplate:(墊板)Insert/core:(鑲件)Moldframe:(模架)Injectionmold:(注塑模)Fronthalf:(前模)Rearhalf:(后模)Cavity:(型腔)Spacer:(空塊)Tiebar:(哥林柱)Partstuck:(粘模)Sinkmarks:(縮水)Voids:(空隙)Burnmarks:(燒焦)Shortshot:(短射)Weldlines:(熔接痕)Blister:(起泡),43,Molding,TycoElectronicsAMPShunde,,,44,Molding,TheEnd!Thanks!,