觸摸屏貼合工藝設計流程資料

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1、- 貼合工藝流程 一. 工藝流程： （一）.OCA貼合流程 sensor玻璃切割 sensor玻璃測試 sensor 玻璃IQC檢驗 sensor玻璃清洗 sensor玻璃清潔及外觀檢查 報廢 FPC折彎 ACF 貼附 (Sense side) 本壓 100% 檢查 NG NG Rework CCD NG OK OK 預壓 FPC IQC檢查 點UV膠、光固 OQC 覆成品保護膜 OK OCA 貼合 NG 玻璃撕保護膜和清潔 OCA IQC NG返工 CG撕保護膜 脫泡 100% 檢查 CG貼合 外觀檢查 O

2、K NG CCD檢查尺寸 報廢 NG OK 入庫 包裝 覆保護膜 Bonding 測試 （二）OCR貼合流程 sensor玻璃清洗 sensor玻璃清潔及外觀檢查 OQC 覆成品保護膜 入庫 包裝 sensor玻璃切割 sensor玻璃測試 sensor 玻璃IQC檢驗 報廢 FPC折彎 ACF 貼附 (Sense side) 本壓 100% 檢查 NG NG Rework CCD NG OK OK 預壓 FPC IQC檢查 點UV膠、光固 Bonding 測試 OK NG 玻璃撕保護膜和

3、清潔 NG返工 CG撕保護膜 UV本固 100% 檢查 OCR貼合 外觀檢查 OK NG CCD檢查尺寸 報廢 NG OK 覆保護膜 二. 主要設備及作業(yè)方式： （一）.切割、裂片： 小片 panels 大板 glass 主要工藝過程： 1. 將大塊sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有鐳射切割和刀輪切割兩種方式，目前一般采用刀輪切割即可。 2. 有廠家研制出在大片上貼小保護膜的設備，可防止切割過程中產(chǎn)生的碎屑污染sensor表面。有廠家直接切割，然后將小片sensor進行清洗。 3. 裂片有設備裂片和人工裂片兩種方式，一般7i

4、nch以下大部分廠家采用人工裂片方式，切割時在大片玻璃下墊一*紙，切割完成后，將紙抽出，到旁邊的作業(yè)臺上進行人工裂片。裂片時先橫向裂成條，在逐條裂成片。 （二）.研磨清洗： 1. 將裂成的小片周邊進行研磨，現(xiàn)小尺寸一般廠家都不做研磨。 2. 清洗：采用純水超聲波清洗后烘干。 3.外觀檢查、貼保護膜 清洗后的小片，進行全數(shù)外觀檢查，有無擦劃傷、裂痕、污染等，良品貼保護膜。 3. ACF貼附： alignment mark for Bonding FPC bonding pad ACF Panel 拉線出 pin 區(qū) 5.FPC壓合（bonding

5、） 目的：讓 touch sensor 與 IC驅(qū)動功能連接。 FPCa bonding pad IC 連接系統(tǒng)板 端的金手指 電容 FPCa 註注: FPCa : 加上一個 “a” 代表已焊上 IC , R & C 等ponent , “a”為為assembly 的意思. 為加強FPC強度及防止水汽滲入，有工藝在FPC bonding后在FPC周圍涂布少量的UV膠，經(jīng)紫外燈照射后固化?，F(xiàn)在一般廠家已不再采用此工藝。 UV cure 固化涂布于FPC及Glass edge處的膠處 FPC seal 將UV Resin涂布于FPC周圍及Gla

6、ss edge處，加強FPC強度及防止水汽滲入 UV照射 帶狀輸送機 6.貼合：將FPC bonding后的Sensor與cover glass 貼合在一起，依據(jù)所用膠材的不同，目前有兩種貼合方式，一種是OCA貼合，一種是OCR貼合。 OCA貼合分兩步，第一步將OCA膜貼在sensor上，俗稱軟貼硬，第二部將貼過OCA膜的sensor與蓋板玻璃貼合在一起，俗稱硬貼硬。 第一步：軟貼硬 + OCA Panel Panel 所采用的設備一般為半自動OCA貼附機，人工放置sensor到設備臺面上，人工撕除OCA上層的隔離紙（可用一小段膠帶粘下來，較方便

7、），設備自動對位后完成貼附。 第二部：硬貼硬 + Cover lens TP module 邊緣氣泡 Panel + OCA Cover lens : 即為機殼上蓋, 材質(zhì)通常通常是glass 或是亞克力 . 一般所采用的設備為半自動真空貼合機，人工將蓋板玻璃和貼過OCA的sensor玻璃放到設備相應的臺面上，CCD自動對位完成后，在真空腔內(nèi)進行加壓貼合。貼合后為有效去除貼合中的氣泡，應將產(chǎn)品放到脫泡機中進行脫泡。（脫泡機原理是一壓力容器，利用加壓脫泡）。一般是整盤產(chǎn)品放入，壓力4～6kg，時間：30min. OCR貼合：大尺寸（7inch以上）主要用水膠，易

8、返修。 工藝步驟：1）上片（機械手） 2）涂膠，框膠工藝和AB膠工藝 涂膠形狀： 圖示為OCR涂敷形狀之一，根據(jù)基板尺寸不同，膠材粘度的變化，涂敷形狀有變化。目的是既要保證膠的延展性，又要盡量減少溢膠。 為防止溢膠，工藝上采用在周邊涂粘度大的UV膠做膠框，阻擋溢膠，為保證貼合中氣體的排出，框膠涂覆要留有缺口；目前又有廠家開發(fā)出AB膠工藝，在周邊涂上B膠，OCR（A膠）溢出與B膠接觸后迅速固化，防止進一步溢出。 3）貼合 4)UV假固化：分點固化和面固化，假固化條件是短時間（幾秒鐘）、低照度。假固化后膠粘接強度為30～40%，假固化后如有不良，可用手搓

9、開，用無塵布沾酒精擦拭干凈后，重新投入。 5)假固化后的良品進入UV固化爐進行本固化，本固化條件是長時間、高照度。固化爐溫度設定為50°C，UV燈管工作2000h需進行更換。 7.外觀檢測：沒有設備，全是目檢，主要檢查來料或生產(chǎn)過程中有沒有損傷，產(chǎn)品貼合、bongding是否OK，有無bonding 貼合不良。有用CCD檢測的，是指要用放大鏡目檢，放大到相應倍數(shù)。 8.ITO測試：對sensor來料測試，通過掃描ITO線路的導通性,來測試開路，短路，電容值，避免來料不良而產(chǎn)生的產(chǎn)品良率下降，以確保ITO功能。測試治具按ITO工藝要求制作，簡單的價格幾千元，復雜的兩萬元左右，要視ITO工藝

10、要求而定。?ITO測試需要設備：電腦硬件（自備），軟件（IC供應商提供），測試治具（按ITO工藝要求制作） 9.bonding測試一般是測試FPC,來測定bonding的直通率，把bonding不良的產(chǎn)產(chǎn)品挑出，不流進貼合工段。需搭配客戶選用的IC測試。測試治具按FPC工藝要求制作，簡單的價格幾千元，復雜的兩萬元左右，要視FPC線路工藝要求而定。邦定測試需要設備：電腦硬件（自備），軟件（IC供應商提供）測試治具（按FPC工藝要求制作） 10.貼保護膜：檢查合格后的產(chǎn)品貼保護膜后裝入tray盤（成品盒）中。 11.包裝入庫：將成品盒裝入包裝箱中，打包，貼合格證入庫。 三. 主要材料及特性

11、： （一）. ACF ACF：(Anisotropic Conductive Film)各向異性導電膠膜，是一種同時具有粘貼、導電、絕緣三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有導電性，但在面方向不具有導電性，因此稱各向異性導電膠膜。 （二）.FPC FPC : Fle*ible?Printed?Circuit，又稱軟性線路板、柔性線路板，簡稱軟板或 FPC, 具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。上面有蝕刻線路 , 可將IC、電容、電阻等焊接在 FPC 上成為驅(qū)動元件組,與touch sensor連接后,由接受控制板輸入的驅(qū)動電壓, 通過IC 的動作進行touch sensor

12、 上信號的傳送。 （三）. OCA OCA是PSA（壓敏膠）的一種，為高透性光學膠，也是壓敏膠，透過率>99%。影響粘貼效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染狀況（油脂、清洗劑、水、塵埃、纖維等），貼合時間、壓力、溫度等。膠體上下兩保護膜稱為離型層（release liner）,使用時必須先撕下輕離型層后貼上一物體，再撕下重離型層貼另一物體。離型的輕重（或稱離型力，release force），為撕除離型層所需力量（單位長度下），OCA兩面中，離型力較大者為重離型。 OCA膠膜特性：透光性好（90%以上），耐溫性好；耐熱性、耐侯性能優(yōu)良，加工性好。 （四）.OCR OCR是水膠，屬

13、UV光照系列膠，UV是英文Ultraviolet Rays的所寫，即紫外光線，波長在10～400nm*圍內(nèi)。UV膠又稱無影膠、光敏膠、紫外光固化膠。必須通過紫外光照射才能固化的一類膠粘劑。 UV膠的固化原理：UV固化材料中的光引發(fā)劑（或光敏劑）在紫外線照射下，吸收紫外光后產(chǎn)生活性自由基或陽離子，引發(fā)單體聚合、交聯(lián)和接支化學反應，使沾合劑在數(shù)秒內(nèi)由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)。 其特點： 1.無VOC揮發(fā)物，對環(huán)境空氣無污染； 2.無溶劑，可燃性低； 3.固化速度快，幾秒至幾十秒即可完成固化，固化后即可進行檢測機搬運； 4.室溫固化。 固化分假固化和本固化，假固化條件：短時間低輻射；本固化條件長時間高輻射。 儲存及清潔： 1. OCR膠的保存條件：溫度25°C，濕度19%。 2.用軟布或紙巾蘸丙酮或酒精輕擦。 (五)面保護膜： PET保護膜：在PET基材上涂有極薄的壓敏膠粘合劑層的單面膠帶。 特點：1.采用再剝離型丙烯酸粘劑制成； 2.粘度低，貼附后粘著力經(jīng)時變化?。? 3.貼附剝離后無殘膠，無污染，無痕跡。 . z.