機(jī)械畢業(yè)設(shè)計(jì)-基于在線式PCB清洗機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)管線路設(shè)計(jì)

機(jī)械畢業(yè)設(shè)計(jì)-基于在線式PCB清洗機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)管線路設(shè)計(jì),機(jī)械,畢業(yè)設(shè)計(jì),基于,在線,PCB,清洗,結(jié)構(gòu)管,線路,設(shè)計(jì) 2412222518214171OR-18-2419542156641571587信號(hào)傳感器接地線比例 1:211711811993WATLOW比例1:2182522417比例1:21151161141133比例1:419519619719419819920120018618711比例 1:1143813141416.00 18in22.00 24in靜電接地比例 1:211711893120236523664466NOTES: SEE SHEET 6 FOR NOTES.FHKKJHFJLGGKLTITLEDRAWING No.SCALEDATEAPPROVED BYREVISIONDATETOLERANCES.X.XX.XXX=MATERIALFINISHNEXT ASSY.No.REQD.NOTICE OFPROPRIETARY RIGHTSTHIS DOCUMENT AND INFORMATIONIS THE PROPERTY OF TECHNICAL DEVICES COMPANY. ALL DESIGNMANUFACTURING USEREPRODUCTION AND SALES RIGHTSARE RESERVED FOR AND BYTECHNICAL DEVICES COMPANYEXCEPT TO THE EXTENT RIGHTSARE EXPRESSLY GRANTED TO OTHERS IN WRITING.DATEORIG. ISSUED BYPACKAGE1560 ALASKA AVE. TORRANCE, CA. 90503 (310) 618-8437A SUBSIDIARY OF WINTHER TECHNOLOGIESSINCE 1952DRAFT 1:8SHT 3OF 8FISCHERFISCHERNU/CLEAN 618/624FINAL ASSEMBLY選件491-5501-27-061-27-061-27-06AIR KNIFE 3AIR KNIFE 2A A AI I IR R R K K KN N NI I IF F FE E E 1 1 1MAINPOWERD.I. 水電阻率MASTERONOFF報(bào)警蜂鳴器251252253254255143143ororPLC 14 WIDERALCARAZ05-03-07C 密 級(jí) 分類號(hào) 編 號(hào) 成 績 本科生畢業(yè)設(shè)計(jì) (論文) 外 文 翻 譯 原 文 標(biāo) 題 Ultrasonic Cleaning 譯 文 標(biāo) 題 超聲波清洗 作者所在系別 機(jī)電工程學(xué)院 作者所在專業(yè) 機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化 作者所在班級(jí) 作 者 姓 名 作 者 學(xué) 號(hào) 指導(dǎo)教師姓名 指導(dǎo)教師職稱 完 成 時(shí) 間 教務(wù)處制 譯文標(biāo)題 超聲波清洗 原文標(biāo)題 PCB Cleaning Technology and Application of Semi Aqueous Cleaning 作 者 Amanda Stuart. 譯 名 阿曼達(dá)·斯圖爾特 國 籍 中國 原文出處 Aircraft Engineering 超聲波清洗 超聲波清洗是工業(yè)領(lǐng)域一種廣泛應(yīng)用的新方法，可以去除工件表面的磨削，研磨，拋光后表面殘留的碎屑，去除工件表面殘留的油污，甚至可以去除油漆層。超聲波清洗能夠應(yīng)用于從大到小的工業(yè)零件，大到波音 747 飛機(jī)的引擎大修，小到手表的部件制作，都有超聲波清洗的用武之地，目前廣泛應(yīng)用超聲波清洗的行業(yè)涉及電子，精密機(jī)械，照明工程，光學(xué)，冶金，醫(yī)療儀器設(shè)備等諸多領(lǐng)域。 超聲波清洗對(duì)工業(yè)的推動(dòng)和影響是顯而易見的，要真正理解超聲波的價(jià)值，我們需要進(jìn)一步了解超聲波的原理。 超聲波清洗原理 超聲波清洗的作用主要是一種叫做“空化效應(yīng)”的現(xiàn)象造成的，每分鐘數(shù)以十億計(jì)的空泡向內(nèi)爆裂，撞擊到工件的表面，將工件表面的附著物剝離，分散開來。對(duì)于一些手工清洗難以達(dá)到的位置，（例如深孔，死角等）超聲波清洗也可以有很好的清洗效果，這也是超聲波清洗的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。 超聲波清洗常用頻率在 20 千赫到 50 千赫之間，常用清洗溫度在 50 -80 ℃ 之間。 在一個(gè)超聲波清洗系統(tǒng)中,空化效應(yīng)是由于一系列超聲波換能器把聲波導(dǎo)入清洗槽中的清洗液而產(chǎn)生。這個(gè)聲波傳遍整個(gè)清洗槽, 在液體中產(chǎn)生了波的壓縮和擴(kuò)張。 在壓縮波時(shí)，清洗液中的分子被緊密的壓縮在一起，相反，在擴(kuò)張波時(shí)，分子被快速的拉開了。 擴(kuò)張是那么戲劇性，以至于分子被裂開了，形成了精微的氣泡。氣泡里是局部真空的。當(dāng)氣泡周圍的壓力變大時(shí)，周圍的液體就涌過來，并使氣泡爆裂。當(dāng)這個(gè)發(fā)生時(shí)，就產(chǎn)生了液體的噴射，導(dǎo)致溫度高達(dá) 9032華氏度 (約為太陽的溫度)。這個(gè)極高的溫度，伴隨著液體噴射的速度，產(chǎn)生了一個(gè)非常強(qiáng)烈的清洗作用。然而，因?yàn)闅馀莸臄U(kuò)張和爆裂周期是那么短暫，伴隨在氣泡外的液體迅速吸收了熱量，從而在清洗過程中防止了清洗槽和清洗液過熱。 影響清洗效果的因素 有 7 個(gè)主要影響清洗效果的原因: 1.清洗時(shí)間 2.清洗液溫度 3.采用的清洗液 4.工件的外形設(shè)計(jì) 5.超聲波頻率 6.超聲功率密度 7.清洗裝夾方式 清洗時(shí)間 是影響超聲波清洗效果的一個(gè)主要因素，清洗時(shí)間取決于工件的污染程度以及清潔度要求，典型的清洗時(shí)間是 2-10 分鐘，只有少數(shù)工件能夠在很短的時(shí)間里面清洗干凈。 實(shí)際操作中可能在精細(xì)清洗前需要一個(gè)預(yù)處理過程，一些工件需要一道以上的超聲波清洗工序，在一些時(shí)候，需要布置超聲波清水漂洗槽去除（前道工序）殘留的清洗劑。 溫度和清洗劑 是兩個(gè)緊密相關(guān)的因素。一般來說，使用水作為清洗劑，超聲波作用范圍最好在 60 ℃ ，一些 PH 較高的溶液需要更高的清洗溫度。討論化學(xué)藥品的 PH 值是一個(gè)好的開始，但是深入的討論化學(xué)知識(shí)不是這篇文章要涉及的內(nèi)容。 簡(jiǎn)要的說，下面所列的是水基超聲波清洗液的主要組成成分水（硬水，軟水，純水，或者蒸餾水） B.酸，或者堿 C.表面活性劑 潤濕劑 分散劑 乳化劑 皂化劑 D.可選成分 螯合劑 抗化劑 緩沖劑 消泡劑 化學(xué)藥劑的作用必須充分考慮上面的因素。一些為水射流清洗設(shè)計(jì)的化學(xué)藥品，包括一些防銹劑，不適合用于超聲波清洗作業(yè)中。 工件的裝夾設(shè)計(jì) 通常超聲波清洗的程序是這樣：把工件裝入工藝料框，經(jīng)過 3-4 個(gè)工序（例如：超聲波清洗，噴淋漂洗（可選），浸泡漂洗，干燥），在清洗料框中，有時(shí)候超聲波輻射會(huì)被工件遮擋住。 大多數(shù)超聲波清洗設(shè)備都被設(shè)計(jì)為專門用途。 在設(shè)計(jì)階段，要重點(diǎn)考慮超聲波換能器的布置方式，可以采用底置，側(cè)置。對(duì)于自動(dòng)超聲波清洗設(shè)備，必須準(zhǔn)確的布置換能器以保證清洗效果的一致性。一些工件對(duì)超聲波清洗和其他工序需要采取不同的裝夾方式。一些工件需要在清洗過程中旋轉(zhuǎn)或者微動(dòng)以保證清洗效果。 超聲波輸出頻率 目前大多數(shù)工業(yè)清洗應(yīng)用中把 40 千赫作為基礎(chǔ)頻率 , 較低的工作頻率。例如 20-25 千赫 , 常用于超聲波空化腐蝕少的金屬，或者極大阻礙或吸收超聲波傳播的場(chǎng)合。 功率密度（每加侖的瓦數(shù)）（ 1 加侖 = 3.8 升 ） 通常，小的工件需要較高的功率密度以達(dá)到要求的清洗效果。大多數(shù)工業(yè)清洗設(shè)備需要的功率密度在 50-100 瓦 / 加侖。不過，容積超過 50 加侖 的水槽，通常只需要大約 20 瓦 / 每加侖的功率密度，因?yàn)槌暡ㄏ到y(tǒng)水箱容積越大，通常需要的功率密度呈下降趨勢(shì)。 工件的清洗載入方式 在清洗設(shè)備的設(shè)計(jì)階段。必須充分考慮工件清洗時(shí)候的載入方式，一些較大的工件，內(nèi)部比較難以清洗的工件（例如一些鑄造件），一個(gè)原則是只能載入清洗液的一半重量的工件清洗，例如，在 5 加侖 的水中 ( 大約 40 磅 ) ，一次只能載入 20 磅 的工件清洗，在大多數(shù)案例中，分兩次載入較少的工件清洗比一次載入較大的工件清洗效果要好得多。 上面提到的相關(guān)因素，在設(shè)計(jì)一個(gè)高品質(zhì)的超聲波清洗系統(tǒng)式需要綜合考慮，忽視了某一項(xiàng)可能會(huì)造成不必要的麻煩。 Ultrasonic Cleaning Ultrasonic cleaning is a good fit for a wide range of applications, from removing swarf and grinding and polishing residue to treating parts covered in oil, grease, or layers of paint. Ultrasonics can be used to clean miniature watch parts or to support the overhaul of jumbo jet engines. And from an industry perspective, the fields of electrotechnics, precision mechanics and light engineering, optics, metal processing, and medical equipment have proven particularly receptive to the ultrasonic concept. So the impact of ultrasonic cleaning is clearly recognizable. But to truly understand the value of ultrasonics, one must understand how ultrasonic cleaners really work. Ultrasonic Cleaning Explained The cleansing effect of ultrasound is the product of a phenomenon called cavitation. Billions of minute gas bubbles implode, causing shock waves that undermine dirt and blast it off a part’s surface. One of the key advantages of this process is that it allows users to clean part surfaces that are completely inaccessible to a manual cleaning process. Ultrasound frequencies generally range between 20 kilohertz and 50 kilohertz, depending on application requirements. Ultrasonic cleaning is typically performed at temperatures between 122 F and 176 F . In an ultrasonic cleaning system, cavitation is produced by introducing sound waves into a cleaning liquid by means of a series of transducers mounted to a cleaning tank. The sound travels throughout the tank and creates waves of compression and expansion in the liquid. In the compression wave, the molecules of the cleaning liquid are compressed together tightly. Conversely, in the expansion wave, the molecules are pulled apart rapidly. The expansion is so dramatic that the molecules are ripped apart, creating microscopic bubbles. The bubbles contain a partial vacuum. As the pressure around the bubbles becomes greater, surrounding fluid rushes in and collapses the bubble. When this occurs, a jet of liquid is created, resulting in temperatures as high as 9,032 F (roughly the temperature of the surface of the sun). The extreme temperature, combined with the liquid jet’s velocity, provides a very intense cleaning action. However, because the bubble expansion and collapse cycle is so short, the liquid surrounding the bubble quickly absorbs the heat, preventing the tank and cleaning liquid from becoming overly hot during the cleaning process. Secrets to Ultrasonic Success There are seven major concerns related to successful ultrasonic cleaning: 1. Time 2. Temperature 3. Chemistry 4. Part Fixture Design 5. Ultrasonic Output Frequency 6. Watts Per Gallon 7. Loading TimeCleaning times can vary tremendously in an ultrasonic process, depending largely on how dirty the part is and how clean is clean. A normal trial period is two to 10 minutes, since very few parts are sufficiently clean in a shorter period of time. Precleaning may be required to remove gross contamination or to chemically prepare the parts for a final clean. Some applications require more than one ultrasonic treatment to complete the required cleaning. Ultrasonic rinsing may also be required in some cases to more thoroughly remove wash chemicals. Temperature & ChemistryTemperature and chemistry are closely related. Generally, ultrasonic cleaning in an aqueous solution is optimized at 140 F . Some high pH solutions require higher temperatures. The chemical pH is a good place to start; but a thorough examination of chemistry is beyond the scope of this article. In brief, the following should be considered the main components of aqueous ultrasonic cleaning chemistry: A. Water (hard, soft, DI, or distilled) B. pH C. Surfactants Wetting agents Dispersants Emulsifiers Saponifiers D. Optional Ingredients Sequestrants Inhibitors Buffering agents Defoamers The chemical formulation must consider all of the above characteristics. Some chemicals designed for spray cleaning — or that include rust inhibitors — are not suitable for ultrasonic cleaning. Part Fixture DesignThe procedure for ultrasonic cleaning is generally as follows: Put parts in basket and place basket through three or four process steps (i.e., ultrasonic wash, spray rinse (optional), immersion rinse, dry). Some parts loaded in baskets can mask or shadow from the radiated surface of the ultrasonic transducers. Most ultrasonic cleaning systems are designed for specific applications. Bottom-mounted transducers or side-mounted transducers are important considerations during the process design stage. Automated systems must specifically address the location of the transducers to ensure cleaning uniformity. Some parts require individual fixturing to separate the part for cleaning or subsequent processes. Some parts require slow rotating or vertical motion during the cleaning to ensure critical cleanliness. Ultrasonic Output FrequencyThe majority of the ultrasonic cleaning that is done in industrial applications today uses 40 kHz as a base frequency. Lower frequencies, such as 20-25 kHz, are used for large masses of metal where ultrasonic erosion is of little consequence. The large mass dampens or absorbs a great amount of the ultrasonic cleaning power. WattsPer GallonIn general, smaller parts require higher watts per gallon to achieve the desired level of cleanliness. Most industrial ultrasonic cleaning systems use watt density from 50 to 100 watts per gallon. However, tanks over 50 gallons usually require only about 20 watts per gallon because ultrasonic processes traditionally have shown diminishing returns in large tanks sizes. LoadingLoading of the parts to be cleaned must be considered when developing an ultrasonic cleaning process. A large dense mass, for example, prevents internal surfaces from being thoroughly cleaned (i.e., metal castings). A rule of thumb is that the load by weight should be less than the weight of half the water volume. So, for example, in five gallons (approximately 40 lbs .) of water, the maximum workload should be less than 20 lbs . In some cases, it is better to ultrasonically clean two smaller loads rather than one larger load. Each of the factors outlined here must be considered when specifying an ultrasonic application to ensure a high level of cleaning success. Neglecting any single factor can have a negative impact on the overall cleaning process. 指 導(dǎo) 教 師 評(píng) 語 外文翻譯成績： 指導(dǎo)教師簽字： 年 月 日 注：1. 指導(dǎo)教師對(duì)譯文進(jìn)行評(píng)閱時(shí)應(yīng)注意以下幾個(gè)方面：①翻譯的外文文獻(xiàn)與畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的主題是否高度相關(guān)，并作為外文參考文獻(xiàn)列入畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的參考文獻(xiàn)；②翻譯的外文文獻(xiàn)字?jǐn)?shù)是否達(dá)到規(guī)定數(shù)量（3 000字以上）；③譯文語言是否準(zhǔn)確、通順、具有參考價(jià)值。 2. 外文原文應(yīng)以附件的方式置于譯文之后。 理工科類 本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）開題報(bào)告 論文(設(shè)計(jì))題目 基于在線式PCB清洗機(jī) 機(jī)械結(jié)構(gòu)管線路設(shè)計(jì) 作者所在系別 機(jī)電工程學(xué)院 作者所在專業(yè) 機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化 作者所在班級(jí) 作 者 姓 名 作 者 學(xué) 號(hào) 指導(dǎo)教師姓名 指導(dǎo)教師職稱 完 成 時(shí) 間 說 明 1．根據(jù)學(xué)?！懂厴I(yè)設(shè)計(jì)(論文)工作暫行規(guī)定》，學(xué)生必須撰寫《畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）開題報(bào)告》。開題報(bào)告作為畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）答辯委員會(huì)對(duì)學(xué)生答辯資格審查的依據(jù)材料之一。 2．開題報(bào)告應(yīng)在指導(dǎo)教師指導(dǎo)下，由學(xué)生在畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）工作前期內(nèi)完成，經(jīng)指導(dǎo)教師簽署意見及所在專業(yè)教研室論證審查后生效。開題報(bào)告不合格者需重做。 3．畢業(yè)設(shè)計(jì)開題報(bào)告各項(xiàng)內(nèi)容要實(shí)事求是，逐條認(rèn)真填寫。其中的文字表達(dá)要明確、嚴(yán)謹(jǐn)，語言通順，外來語要同時(shí)用原文和中文表達(dá)。第一次出現(xiàn)縮寫詞，須注出全稱。 4．開題報(bào)告中除最后一頁外均由學(xué)生填寫，填寫各欄目時(shí)可根據(jù)內(nèi)容另加附頁。 5．閱讀的主要參考文獻(xiàn)應(yīng)在10篇以上（土建類專業(yè)文獻(xiàn)篇數(shù)可酌減），其中外文資料應(yīng)占一定比例。本學(xué)科的基礎(chǔ)和專業(yè)課教材一般不應(yīng)列為參考資料。 6．參考文獻(xiàn)的書寫應(yīng)遵循畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）撰寫規(guī)范要求。 7．開題報(bào)告應(yīng)與文獻(xiàn)綜述、一篇外文譯文和外文原文復(fù)印件同時(shí)提交，文獻(xiàn)綜述的撰寫格式按畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）撰寫規(guī)范的要求，字?jǐn)?shù)在2000字左右。 畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)開題報(bào)告 學(xué)生姓名 專 業(yè) 機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化 班 級(jí) 指導(dǎo)教師姓名 職 稱 講師 工作單位 機(jī)電工程學(xué)院 課題來源 工作課題 課題性質(zhì) 應(yīng)用設(shè)計(jì) 課題名稱 基于在線式PCB清洗機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)管線路設(shè)計(jì) 本設(shè)計(jì)的科學(xué)依據(jù) （科學(xué)意義和應(yīng)用前景，國內(nèi)外研究概況，目前技術(shù)現(xiàn)狀、水平和發(fā)展趨勢(shì)等） 電子技術(shù)的迅猛發(fā)展給人類社會(huì)進(jìn)入信息化時(shí)代起到了巨大的推動(dòng)作用，印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中的基礎(chǔ)部件。在電子組裝工作中，對(duì) PCB進(jìn)行有效地清洗，是確保產(chǎn)品具有高可靠性的重要一環(huán)。那么如何才能確保 PCB 具有高可靠性？通過選擇合適的清洗技術(shù)將有助于提高 PCB 組件的電性能和可靠性。隨著可以獲取的清洗材料和化學(xué)品種類的愈來愈多，關(guān)鍵的問題是需要了解采用哪一種對(duì)于提升可靠性的功效最佳；成功地選擇和裝備適當(dāng)?shù)那逑床牧弦笕藗儗?duì)所用的清洗設(shè)備和電子裝配過程要求有清晰的認(rèn)識(shí)。 不管你選擇哪一種清洗方式進(jìn)行清洗，都需要對(duì)付實(shí)施了清洗操作以后的事情。為了能夠做好這事情，越來越多的裝配廠商采用了“閉環(huán)”方法。實(shí)現(xiàn)一個(gè)“閉環(huán)”清洗操作工藝簡(jiǎn)單地說就意味著反復(fù)的實(shí)施洗滌和沖洗解決方案。 在未來這些方面和所有的電子組裝實(shí)施過程中，清洗工作仍然將繼續(xù)扮演一個(gè)非常重要的角色。通過大量的設(shè)計(jì)和柔性化的工作，將會(huì)提高總的工藝適用范圍，增強(qiáng)可靠性和可測(cè)性，這種全面的提高肯定會(huì)將在未來實(shí)現(xiàn)。未來在環(huán)境方面保護(hù)條例的限制無疑也將會(huì)是非常嚴(yán)格的。 設(shè)計(jì)內(nèi)容和預(yù)期成果 （具體設(shè)計(jì)內(nèi)容和重點(diǎn)解決的技術(shù)問題、預(yù)期成果和提供的形式） 一、工作內(nèi)容 1、 進(jìn)行課題調(diào)研，消化課題設(shè)計(jì)所需的理論知識(shí)。 2、 查閱相關(guān)資料，完成開題、外文資料翻譯、文獻(xiàn)綜述。 3、進(jìn)行理論分析，完成線路，管路的方案設(shè)計(jì)。 4、根據(jù)現(xiàn)有清洗機(jī)的方案，進(jìn)行閉環(huán)設(shè)計(jì)的選擇。 5、進(jìn)行撰寫使用說明書。 6、對(duì)重點(diǎn)線路進(jìn)行分析。 7、撰寫畢業(yè)論文，進(jìn)行畢業(yè)答辯。 二、最終成果 1、管路圖。 2、線路圖。 3、主視圖。 4、畢業(yè)設(shè)計(jì)論文。 擬采取設(shè)計(jì)方法和技術(shù)支持 （設(shè)計(jì)方案、技術(shù)要求、實(shí)驗(yàn)方法和步驟、可能遇到的問題和解決辦法等） 清洗機(jī)的總體結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，線路與管路多，其主要是線路與管路的布置。通常線路與管路較容易設(shè)計(jì)，而安裝與布線比較難保證，往往成為生產(chǎn)中的關(guān)鍵。在制定機(jī)體的外形尺寸時(shí)，應(yīng)該將布線的維修，保養(yǎng)，更換部件作為重點(diǎn)來考慮。在設(shè)計(jì)開始的過程中，我們必須要認(rèn)真分析線路，仔細(xì)的分析，如，管路設(shè)計(jì)的功能性，安全性，可行性。 技術(shù)要求： (1)根據(jù)功能要求，設(shè)計(jì)并繪制指定的線路管路圖。要求結(jié)構(gòu)合理，工作效率高，制造方便，盡量降低成本和制造難度，并對(duì)功能和技術(shù)經(jīng)濟(jì)性進(jìn)行分析。 (2)設(shè)計(jì)并繪制總圖。 (3)根據(jù)清洗機(jī)設(shè)計(jì)和制造特點(diǎn)。 實(shí)現(xiàn)本項(xiàng)目預(yù)期目標(biāo)和已具備的條件 （包括過去學(xué)習(xí)、研究工作基礎(chǔ)，現(xiàn)有主要儀器設(shè)備、設(shè)計(jì)環(huán)境及協(xié)作條件等） 一、預(yù)期目標(biāo)： 1．完成總圖的繪制。 2．制定線路設(shè)計(jì)方案、裝配圖及撰寫畢業(yè)設(shè)計(jì)說明書。 3．通過本次設(shè)計(jì),掌握機(jī)械產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流程。 二、已具備條件： 1．通過大學(xué)期間的學(xué)習(xí)，對(duì)機(jī)械設(shè)計(jì)方面的知識(shí)有了一定的儲(chǔ)備，學(xué)習(xí)過《工程圖學(xué)》、《機(jī)械原理》、《機(jī)械設(shè)計(jì)》等課程，多次的課程設(shè)計(jì)也讓我們具有了一定的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 2．掌握solidworks，CAD等三維設(shè)計(jì)軟件的使用方法。 3.進(jìn)行清洗機(jī)的拆裝工廠生產(chǎn)參觀實(shí)習(xí)。 4在圖書館及網(wǎng)上查閱的相關(guān)文獻(xiàn)。 各環(huán)節(jié)擬定階段性工作進(jìn)度 (以周為單位) 第 4 周 ：理論分析，設(shè)計(jì)方案可行性評(píng)價(jià)，方案確定。。 第 5 周 ：開題報(bào)告。 第 6 周～第7周：查閱資料進(jìn)行前期調(diào)研。 第 8 周～第9周：總結(jié)資料，完成總體設(shè)計(jì)。 第10周～第11周：設(shè)計(jì)管路，及其管路布局。 第12周～第13周：繪制線路草圖。 第14周：畢業(yè)設(shè)計(jì)查重。 第16周：畢業(yè)答辯。 開 題 報(bào) 告 審 定 紀(jì) 要 時(shí) 間 地點(diǎn) 主持人 參 會(huì) 教 師 姓 名 職 務(wù)（職 稱） 姓 名 職 務(wù)（職 稱） 論 證 情 況 摘 要 記錄人： 指 導(dǎo) 教 師 意 見 指導(dǎo)教師簽名： 年 月 日 教 研 室 意 見 教研室主任簽名： 年 月 日 5 本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)文獻(xiàn)綜述 設(shè)計(jì) (論文)題目 基于在線式PCB清洗機(jī) 機(jī)械結(jié)構(gòu)管線路設(shè)計(jì) 作者所在系別 機(jī)電工程學(xué)院 作者所在專業(yè) 機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化 作者所在班級(jí) 作 者 姓 名 作 者 學(xué) 號(hào) 指導(dǎo)教師姓名 指導(dǎo)教師職稱 完 成 時(shí) 間 教務(wù)處制 說 明 1．根據(jù)學(xué)校《畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)工作暫行規(guī)定》，學(xué)生必須撰寫畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)文獻(xiàn)綜述。文獻(xiàn)綜述作為畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)答辯委員會(huì)對(duì)學(xué)生答辯資格審查的依據(jù)材料之一。 2．文獻(xiàn)綜述應(yīng)在指導(dǎo)教師指導(dǎo)下，由學(xué)生在畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)工作前期內(nèi)完成，由指導(dǎo)教師簽署意見并經(jīng)所在專業(yè)教研室審查。 3．文獻(xiàn)綜述各項(xiàng)內(nèi)容要實(shí)事求是，文字表達(dá)要明確、嚴(yán)謹(jǐn)，語言通順，外來語要同時(shí)用原文和中文表達(dá)。第一次出現(xiàn)縮寫詞，須注出全稱。 4．學(xué)生撰寫文獻(xiàn)綜述，閱讀的主要參考文獻(xiàn)應(yīng)在10篇以上（土建類專業(yè)文獻(xiàn)篇數(shù)可酌減），其中外文資料應(yīng)占一定比例。本學(xué)科的基礎(chǔ)和專業(yè)課教材一般不應(yīng)列為參考資料。 5．文獻(xiàn)綜述的撰寫格式按畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)撰寫規(guī)范的要求，字?jǐn)?shù)在2000字左右。文獻(xiàn)綜述應(yīng)與開題報(bào)告同時(shí)提交。 畢 業(yè) 設(shè) 計(jì)（論 文）文 獻(xiàn) 綜 述 基于在線式PCB清洗機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)管線路設(shè)計(jì) 摘 要：清洗是PCB組裝中的一道重要工序，它對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性起著極為重要的作用。對(duì)于高性能電子產(chǎn)品，不論是通孔插裝還是表面組裝，在回流焊、波峰焊或浸焊后，基板及其組件都需要進(jìn)行嚴(yán)格有效的清洗，以去除助焊劑殘留物和各種污染物。特別是對(duì)于表面組裝工藝，由于助焊劑可進(jìn)入表面組裝元器件和基板之間的微小空隙中，從而使清洗顯得更為困難也更顯重要。主要介紹了PCB組件電裝生產(chǎn)中清洗的必要 性和常見的清洗方法，概述PCB半水清洗機(jī)的試驗(yàn)及設(shè)計(jì)與應(yīng)用。 關(guān)鍵詞：焊接工藝；殘留物；清洗工藝；半水清洗 Abstract: Cleaning is an important process during PCB assembly, and it impacts the quality and reliability of electronic products. Strict and effective cleaning for base board and component of high performance electronic product must be done to remove flux residue and pollutant after reflow soldering, wave soldering or dip soldering, no matter whether it is assembled by through hole or surface mounted technology, especially during surface mounted assembly, flux may get into the tiny gaps between the components and base board, which makes the cleaning even more challenging and crucial. The necessity of cleaning and some common cleaning methods in the PCB assembly production are introduced. The experiment and application of PCB semi aqueous cleaning are discussed. Key words: Soldering technology; Residue; Cleaning technology; Semi aqueous cleaning 1 產(chǎn)品清洗的必要性及概述 1.1 一般產(chǎn)品清洗的必要性 經(jīng)過焊接后的PCB會(huì)有助焊劑殘留，這是焊接過程中不可避免的，殘留在PCB上的助焊劑隨著時(shí)間的推移會(huì)逐漸粉化，同時(shí)隨著環(huán)境中的濕度、灰塵油 煙、靜電及各種有害氣體的侵蝕，粉化的助焊劑會(huì)不斷吸收這些雜質(zhì)。對(duì)精密電路而言，由于污穢中鹽分或酸堿及其氣體和潮氣或水分結(jié)合形成電解質(zhì) 溶液，加之碳漬或不活潑金屬的存在充當(dāng)原電池反應(yīng)的陰極和陽極，使電路表面發(fā)生原電池反應(yīng)，造成電化學(xué)腐蝕、漏電、短路和電遷移等；而干燥的灰塵也使觸點(diǎn)接觸不良而放電，以及造成散熱不良和引發(fā)火災(zāi)事故；酸堿及其氣體也直接通過氧化還 原腐蝕電路；靜電不同程度累積造成元件的軟擊穿和硬擊穿。因此電子產(chǎn)品裝焊后的清洗效果直接關(guān)系到該產(chǎn)品的電氣性能、工作壽命和可靠性。清洗也是高可靠性電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工序。另外選擇何種清洗方式，更是一項(xiàng)十分重要而技術(shù)性很強(qiáng)的工作，也直接影響到電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性，也關(guān)系到環(huán)境的污染和人類健康[1]。 1.2 “免清洗”技術(shù)的概念 從廣義上來說，免清洗技術(shù)是指印制板在焊接后不需采用任何溶劑清洗，而直接進(jìn)入后道組裝和測(cè)試工序的技術(shù)。從這個(gè)定義出發(fā)，對(duì)同一種助焊 劑而言，當(dāng)它應(yīng)用在不同檔次的產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)，它可以被認(rèn)為是免清洗助焊劑，也可能被定義為需要清 洗的助焊劑。例如在消費(fèi)性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，即使使用普通的松香型助焊劑，PCB在焊接以后，雖然板上留有明顯的助焊劑殘?jiān)珔s不需要清洗，其產(chǎn) 品的可靠性也是有目共睹的，因此，在討論免清洗技 術(shù)時(shí)，應(yīng)當(dāng)把特定的產(chǎn)品對(duì)象與工藝方法同時(shí)做出規(guī) 定，因而我們對(duì)免清洗技術(shù)提出一個(gè)狹義的定義： “免清洗技術(shù)，是指在高可靠性電子產(chǎn)品和耐用電子 產(chǎn)品的生產(chǎn)中，印制板在焊接后不需采用任何溶劑清 洗，而直接進(jìn)入后組裝和測(cè)試工序的技術(shù)?！边@里，要搞清“免清洗”技術(shù)和“免清洗”工 藝的區(qū)別?！懊馇逑础惫に囀窃诋a(chǎn)品生產(chǎn)過程中采 用的一種工藝條件，在滿足特定的“免清洗”工藝 條件后是不需要再進(jìn)行產(chǎn)品清洗的。而從上面講 述的“免清洗”技術(shù)的概念可以看出，引入“免清 洗”技術(shù)并不是完全不用清洗，而是要根據(jù)產(chǎn)品的 需求來決定需不需要清洗。實(shí)際上，有一個(gè)常見的 錯(cuò)誤概念就是使用了“免清洗”技術(shù)再不需要組件 的清洗了。 2 電子產(chǎn)品污染物的來源及其危害 污染物是指任何使基板、元器件或組件的化學(xué)、物理和電性能降低的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣 以及被吸附物。在PCA的組裝、組件安裝和表面貼裝過程中，焊劑的使用及焊接和生產(chǎn)環(huán)境等均會(huì)產(chǎn)生不同程度的污染物。 2.1 印制板和組件污染物的來源 2.1.1 元器件引線上的污染 最常見的污染物是表面氧化層和手印。形成表面氧化層的原因是元件的存放時(shí)間、環(huán)境和包裝等。手印的主要成分是水、膚油和氯化鈉以及護(hù)手用品。 2.1.2 裝聯(lián)操作中的污染 在裝聯(lián)過程中，對(duì)不需要焊接的部位多采用膠帶、熱塑化合物等掩膜保護(hù)起來。在高溫焊接作用下，膠帶粘結(jié)殘的會(huì)變成難以去除的污染物，而殘 留在組件表面上。 2.1.3 助焊劑的污染： 一般助焊劑的作用是活化焊接表面，但也會(huì)帶來一定腐蝕性的污染物，目前常用的松香型助焊劑及無機(jī)溶劑中的囟貨物、氯化物或氫氧化物都可能變成有腐蝕性的污染物。 2.1.4 焊接過程中的污染： 印制板組件在焊接過程中會(huì)產(chǎn)生各種各樣的污染，主要是印制板上微小的焊料球，焊料槽內(nèi)的浮渣、焊料中的金屬夾雜、防護(hù)油脂及其他污染物，波峰焊料中的防氧化油，其主要成分是動(dòng)、植物 油、礦物油和石臘等，在波峰焊后防氧化油會(huì)沉積在印制板組件上而造成污染。 2.1.5 工作環(huán)境的污染 工作場(chǎng)地塵埃、水及溶劑的蒸汽、煙霧、微小顆粒有機(jī)物以及靜電引起的帶電粒子，加重了對(duì)電子產(chǎn)品的污染。 2.2 污染物的危害分析 2.2.1 化學(xué)污染的危害 化學(xué)污染會(huì)造成氧化腐蝕，發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，這種腐蝕會(huì)造成金屬機(jī)械強(qiáng)度下降，造成元件引線的 斷裂、印制線條斷裂、金屬化孔不良、可焊性下降 和焊點(diǎn)變暗等嚴(yán)重危害。 2.2.2 物理污染的危害： 物理污染主要指印制板組件外觀損壞，或由于濕氣的凝聚、吸收和吸附作用，形成離子化污染、 溶解進(jìn)而活化潛在的污染危害，這種物理操作雖然 不會(huì)影響短期內(nèi)電路的工作性能，但會(huì)加速化學(xué)污染，帶來更嚴(yán)重的危害。 2.2.3 機(jī)械污染的危害 有些產(chǎn)品在生產(chǎn)、使用過程中受到振動(dòng)或磨擦的影響，造成印制板表面與粘結(jié)界面的損傷與污 染，還會(huì)產(chǎn)生鍍層損傷及氧化物，造成金屬焊盤容 易脫落的危害。 2.2.4 光學(xué)污染的危害 在光敏電路中，常會(huì)遇到污染物的聚集、灰塵的沉降以及其他污染物的沉積，影響了光敏電路對(duì) 光的吸收或反射，造成電路信號(hào)的改變或終止，使靈敏度降低。由于上述化學(xué)的、物理的、機(jī)械的和光學(xué)的污染，造成電路性能的危害，導(dǎo)致改變或終止電路的正常信號(hào)傳輸，出現(xiàn)電路中斷或電阻增加或局部發(fā)熱氧化，甚至電路短路。當(dāng)在較高溫度下和潮濕環(huán)境下，由于固體聚合物的分解，還會(huì)產(chǎn)生漏電流、介電常數(shù)及損耗系數(shù)的改變等不良現(xiàn)象，最終導(dǎo)致產(chǎn)品失效。 3 PCB板清洗的目的 通過清洗去除設(shè)備表面及元器件上的助焊劑、灰塵、纖維、金屬和非金屬及其氧化物碎屑、汗跡、指紋和油污等污垢，消除電路板漏電、電化學(xué) 腐蝕的根源，消除導(dǎo)致電路性能改變、退化和失效 的根源；有效消除靜電，防止電路軟擊穿及硬擊穿，保證設(shè)備正常工作以及避免重大惡性事故的發(fā)生；減少更換硬件（零件）的時(shí)間、數(shù)量和人力， 降低維護(hù)成本；防止設(shè)備老化，延長使用壽命，提高設(shè)備利用率（延長運(yùn)行時(shí)間），增加運(yùn)營收入，減少生產(chǎn)成本。 4 配置選項(xiàng) 1）觸摸屏控制系統(tǒng) 主菜單 輸入/輸出監(jiān)控屏 壓力監(jiān)控屏 故障報(bào)警屏 l 基于Windows的圖形化界面，功能強(qiáng)大 l 編程界面密碼保護(hù) l 操作界面容易 l 機(jī)器控制超出設(shè)置，具有觸摸屏顯示和聲音報(bào)警 l 燈塔 l 進(jìn)板處具有光敏傳感器，自動(dòng)感應(yīng)控制開機(jī)和停機(jī) l 12” LCD觸摸屏 2）裝料 l 1個(gè)急停按鈕 l 1個(gè)ESD接地插座 l 12”長固定進(jìn)板延伸 3）預(yù)洗區(qū)(12’’長) l 一個(gè)噴淋模塊，帶有4個(gè)能夠快速分離的噴管（48個(gè)噴頭）[見圖1] l 電磁閥和流量表監(jiān)視和控制外供水實(shí)現(xiàn)預(yù)清洗隔離，預(yù)清洗后的外供水直接排放到下水道 或者 l 預(yù)清洗階段的供水直接從清洗模塊中的水箱及管道供水，變成長度48”的 循環(huán)清洗階段 l 上、下噴管的噴淋壓力獨(dú)立控制 l 噴淋壓力表緊臨上、下噴管的控制噴閥 l 容易維護(hù)的過濾網(wǎng)[見圖2] l 內(nèi)部透明滑板蓋和外部耐溫觀察窗，便于清洗中實(shí)時(shí)觀察 l 可移動(dòng)的訪問端口，便于水箱的清潔 l 噴淋后上、下氣刀隔離 4）清洗區(qū)（36”長） l 4個(gè)13KW鎳鉻合金發(fā)熱體，位于前隔離壁，易于維護(hù)和保養(yǎng) l 過溫保護(hù) l 低液位保護(hù) l 帶液位控制，自動(dòng)補(bǔ)液 l 自動(dòng)配液系統(tǒng)（選件），包括流量泵，自動(dòng)按照濃度配比 l 3個(gè)噴淋模塊，共12個(gè)能夠快速分離的噴管（144個(gè)噴頭）[見圖1] l 獨(dú)立的門閥噴淋壓力控制，分別控制上、下噴管的噴淋壓力 l 噴淋壓力表緊臨上、下噴管的控制噴閥 l 高性能7.5馬力不銹鋼離心泵 l 不銹鋼耐高壓管路 l 可移動(dòng)的低損耗過濾篩，在泵的前端(60目，0.254mm) l 容易維護(hù)的過濾網(wǎng)[見圖2] l 可移動(dòng)的訪問端口，便于水箱的清潔 l 內(nèi)部透明滑板蓋和外部耐溫觀察窗，便于清洗中實(shí)時(shí)觀察 l 獨(dú)立的水箱排水閥 圖 1 快速可拆卸噴淋臂 圖 2 容易保養(yǎng)的過濾網(wǎng)和加熱器 5）隔離漂洗區(qū)（20”長） l 阻止清洗階段的化學(xué)溶劑帶入到漂洗水箱 l 增加液體浸入器件下面 l 上、下各一個(gè)氣刀管，帶可調(diào)旋轉(zhuǎn)方向 l 帶有2個(gè)能夠快速分離的噴管（24個(gè)噴頭）[見圖1] l 由控制閥和流量表控制和監(jiān)控外部供水，漂洗水直接排放到下水道 或者 l 隔離用的漂洗水由漂洗水箱和水泵提供，由閥門和流量表進(jìn)行控制和監(jiān)控 l 上、下各一個(gè)用于漂洗后隔離的氣刀管，帶可調(diào)旋轉(zhuǎn)方向 l 內(nèi)部透明滑板蓋和外部耐溫觀察窗，便于漂洗中實(shí)時(shí)觀察 6）循環(huán)漂洗區(qū)(16”長) l 3個(gè)13KW鎳鉻合金發(fā)熱體，位于前隔離壁，容易接近 l 過溫保護(hù) l 低液位保護(hù) l 帶液位控制，自動(dòng)補(bǔ)液 l 1個(gè)噴淋模塊，共4個(gè)能夠快速分離的噴管（48個(gè)噴頭）[見圖1] l 獨(dú)立的門閥噴淋壓力控制，分別控制上、下噴管的噴淋壓力 l 噴淋壓力表緊臨上、下噴管的控制噴閥 l 高性能7.5馬力不銹鋼離心泵 l 不銹鋼耐高壓管路 l 可移動(dòng)的低損耗過濾篩，在泵的前端(60目，0.254mm) l 容易維護(hù)的過濾網(wǎng)[見圖2] l 可移動(dòng)的訪問端口，便于水箱的清潔 l 內(nèi)部透明滑板蓋和外部耐溫觀察窗，便于清洗中實(shí)時(shí)觀察 l 獨(dú)立的水箱排水閥 l 直接排放下水道或串級(jí)排放 7）最終漂洗區(qū)（11”長） l 1個(gè)噴淋模塊，帶有2個(gè)能夠快速分離的噴管（20個(gè)噴頭）[見圖1] l 水壓力取決于進(jìn)水壓力決定 l 電磁閥和流量表控制和監(jiān)視噴嘴的噴淋 l 可移動(dòng)的訪問端口，便于水箱的清潔 l 內(nèi)部透明滑板蓋和外部耐溫觀察窗，便于最終漂洗中實(shí)時(shí)觀察 l 容易維護(hù)的過濾網(wǎng)[見圖2] l 氣刀去除和沖刷掉最終漂洗水 8）干燥(41”長或者47.5”長（帶有紅外加熱模塊選件）) l 2個(gè)氣刀模塊，每個(gè)模塊帶2個(gè)上部和1個(gè)下部氣刀（標(biāo)配） l 可選紅外加熱隧道模塊（選件） l 1個(gè)高性能15馬力渦輪風(fēng)機(jī)，帶自動(dòng)張力調(diào)整皮帶 l 1個(gè)高性能10馬力渦輪風(fēng)機(jī)，帶自動(dòng)張力調(diào)整皮帶 l 每個(gè)風(fēng)機(jī)都有壓力計(jì) l 風(fēng)機(jī)滑動(dòng)移出，維修更容易[見圖3] l 耐溫觀測(cè)窗，用于生產(chǎn)過程觀察 l 隔離風(fēng)機(jī)和氣刀倉，使設(shè)備運(yùn)行時(shí)噪音更低 l 定制的脫模風(fēng)刀，用于高效率的干燥[見圖4] l 上部風(fēng)刀高度和角度可調(diào)整 l 下部風(fēng)刀角度可調(diào)整 l 雙層玻璃觀測(cè)窗降低噪音 l 可重復(fù)使用的聚丙烯氣刀過濾器 l 干燥區(qū)利用非循環(huán)風(fēng)降低干燥腔內(nèi)的濕度 圖3 可以滑動(dòng)移出的風(fēng)機(jī) 圖4 風(fēng)刀高度和角度可調(diào) 9）下料 l 1個(gè)急停按鈕 l 隔離靜音罩 l 1個(gè)靜電接地插座 l 固定的12”長外延出口 10）傳輸系統(tǒng) l 傳輸寬帶24” l 傳輸軌道的保險(xiǎn)裝置在噴管和氣刀的位置處 l 不銹鋼(302)，0.5 ”網(wǎng)格間距和0.072”線徑的履帶（標(biāo)配） l 上部保護(hù)網(wǎng)，不銹鋼(302)，0.375 ”網(wǎng)格間距和0.072”線徑的履帶（選件） l 驅(qū)動(dòng)保護(hù)由滑動(dòng)離合器提供 l 傳輸系統(tǒng)有ESD接地保護(hù) l 履帶返回路徑在漂洗和清洗模塊的外面 l 上部保護(hù)網(wǎng)和底部傳輸網(wǎng)聯(lián)合驅(qū)動(dòng)（同1個(gè)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)） l 標(biāo)準(zhǔn)配置3” 產(chǎn)品高度容差 l 馬達(dá)功率：1/4HP 11）排放 l 隱藏的整體管路 l 3個(gè)10”外部排放口，帶阻尼 l 回收排放系統(tǒng)結(jié)合過濾網(wǎng)篩用于最低限度的化學(xué)溶劑損耗 5 半水清洗機(jī)工藝試驗(yàn) 半水清洗是將溶劑清洗和水清洗組合起來的工藝方法。半水清洗是一種介于有機(jī)溶劑清洗和水清 洗之間的清洗工藝方法。在工藝流程中，首先使用對(duì)焊劑殘留物有較強(qiáng)的溶解能力的有機(jī)溶劑清洗，再用水洗，以除去有機(jī)性污垢和其他污染物，然后有機(jī)溶劑與水形成的乳化液進(jìn)行乳化清洗，最后用純水漂洗和烘干。這種清洗方法的最大優(yōu)點(diǎn)在于它不僅能清除掉有機(jī)性的松香焊劑殘留物，而且還能有效除去離子物質(zhì)的痕跡。半水洗工藝基本上仍屬 于水清洗工藝的范疇，但加入的有機(jī)溶劑可以從水中分離出來重復(fù)使用。由于其他清洗方法有著這樣或那樣的弊端，目前使用半水清洗這種工藝方法的 較多。由于產(chǎn)品對(duì)可靠性要求很高的特殊性，要求PCB組件的焊接必須是采用松香基助焊劑，同時(shí)結(jié)合洗滌效果、生產(chǎn)成本、適應(yīng)性、先進(jìn)性和環(huán)保等方面因素，根據(jù)實(shí)際情況，采用半水洗工藝為優(yōu)。 6 清洗機(jī)和清洗劑的選擇 我們選擇的水清洗設(shè)備具有以下一些特點(diǎn) ： （1）全方位噴淋，20個(gè)不對(duì)稱排列的噴嘴同時(shí)噴淋 PCB，上下兩個(gè)方向的噴嘴每旋轉(zhuǎn)180°產(chǎn)生20個(gè)相互交織的的噴淋模式，配合運(yùn)動(dòng)式PCB清洗框，完全消除了陰影效應(yīng)，大大提高清潔效果及速度； （2）內(nèi)置清潔度控制裝置，操作者可以根據(jù)要求，預(yù)先設(shè)定清潔度數(shù)值，機(jī)器自動(dòng)對(duì)漂洗水進(jìn)行測(cè)定，直到PCB達(dá)到預(yù)定的清潔度要求； （3）配置缺水保護(hù)功能，避免設(shè)備缺水狀態(tài)下運(yùn)行對(duì)設(shè)備造成損壞及產(chǎn)品在缺水狀態(tài)下進(jìn)入烘干程序后，引起產(chǎn)品損壞； （4）全電腦控制，只需要設(shè)定幾個(gè)參數(shù)即可使其自動(dòng)完成溶劑加熱、溶劑加注、清洗、漂洗、清潔度測(cè)試、烘干和打印等流程；（5）一體化結(jié)構(gòu)，操作方便，可全自動(dòng)操作，適用于電子行業(yè)多種類型PCB批量性清洗。 7 半水洗清洗應(yīng)注意的幾個(gè)問題和所需要的結(jié)構(gòu) 根椐工藝試驗(yàn)的結(jié)論 ，半水清洗在應(yīng)用過程中，有以下幾點(diǎn)需要注意： （1）烘干問題，這個(gè)問題對(duì)于所有清洗設(shè)備都存在，因?yàn)槔脵C(jī)器本身烘干，時(shí)間比較長，是資源的一種浪費(fèi)，現(xiàn)在我們基本都是將產(chǎn)品烘干到不滴水后，放入烘箱進(jìn)行徹底烘干，當(dāng)然如果生產(chǎn)任務(wù)不緊張的話，也可以用機(jī)器自身烘干。 （2）當(dāng)清洗的組件上有遇清洗液而產(chǎn)生溶解標(biāo) 記和粘接劑時(shí)，應(yīng)采取有效的防護(hù)措施后方可清洗 或更換清洗溶劑。 （3）經(jīng)過測(cè)定，第一二次排放的漂洗水有機(jī)物含量超標(biāo)，按規(guī)定應(yīng)不能直接排放。 （4）溶劑配制的清洗液使用一段時(shí)間后，如要徹底更換，需送到污水處理廠。但按我公司清洗量計(jì)算此問題可以忽略，因?yàn)樵诿看吻逑催^程中會(huì)損失一定的清洗液，經(jīng)過一段清洗后再填加一些新的清洗液到原溶劑槽中，將快飽和的溶劑進(jìn)行稀釋以此來保證清洗液的容污能力，可不斷地循環(huán)利用。 （5）為了保障設(shè)備供水需求，需專門為其配置一臺(tái)去離子水裝置。去離子水置要求：去離子水的阻值必須大于10MΩ，出水量要求純水產(chǎn)量為大于200kg/h。 8 結(jié)論 PCB在焊接以后采用溶劑進(jìn)行清洗，目的是提高電子產(chǎn)品質(zhì)量。清洗是電子裝聯(lián)中一道關(guān)鍵工序，在生產(chǎn)高、精、尖電子產(chǎn)品中尤其需要完善的清洗工藝來保證產(chǎn)品質(zhì)量。由本文的分析及試驗(yàn)可以看出，半水清洗應(yīng)該是目前最適合大多數(shù)電子產(chǎn)品的清洗工藝。 參考文獻(xiàn) [1]　陳正浩. 印制電路板組裝件綠色清洗技術(shù)[J]. 確電子工藝技術(shù), 2007，28（06）：367-369. 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HYBRIDS,1991,7(3). 畢 業(yè) 設(shè) 計(jì)（論 文）文 獻(xiàn) 綜 述 指導(dǎo)教師意見 指導(dǎo)教師： 年 月 日 專業(yè)教研室審查意見 負(fù)責(zé)人： 年 月 日