《微電子學(xué)概論》-Cha.ppt

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1、微機(jī)電系統(tǒng),Micro-Electro-Mechanical Systems,引 言,信息系統(tǒng)微型化 系統(tǒng)體積大大減小 性能、可靠性大幅度上升 功耗和價(jià)格大幅度降低 信息系統(tǒng)的目標(biāo):微型化和集成化 微電子解決電子系統(tǒng)的微型化 非電子系統(tǒng)成為整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)一步縮小的關(guān)鍵,,微機(jī)電系統(tǒng)/微電子機(jī)械系統(tǒng) Micro-Electro-Mechanical Systems 微機(jī)械:Micro-machine 微系統(tǒng):Micro-System,MEMS技術(shù),從廣義上講,MEMS是指集微型傳感器、微型執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通信系統(tǒng)以及電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng) MEMS技術(shù)是一種多學(xué)

2、科交叉的前沿性領(lǐng)域,它幾乎涉及到自然及工程科學(xué)的所有領(lǐng)域,如電子、機(jī)械、光學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、能源科學(xué)等,MEMS 微小型、智能、集成、高可靠,MEMS是人類(lèi)科技發(fā)展過(guò)程一次重大的技術(shù)整合 微電子技術(shù)、精密加工技術(shù)、傳感器技術(shù)、執(zhí)行器技術(shù) 微小型化、智能化、集成化、高可靠性 MEMS能夠完成真正意義上的微小型系統(tǒng)集成 在芯片上實(shí)現(xiàn)了力、熱、磁、化學(xué)到電的轉(zhuǎn)變 MEMS極大地改善了人類(lèi)生活的質(zhì)量 大批量、低成本的傳感器生產(chǎn)方式給人們更多的保護(hù) MEMS將會(huì)帶動(dòng)一個(gè)充滿(mǎn)活力的產(chǎn)業(yè)迅速成長(zhǎng) 不是鋼鐵、汽車(chē)、微電子,而是微系統(tǒng),ADI公司生產(chǎn)的微加速度計(jì)MEMS芯片,MEMS在航空、

3、航天、汽車(chē)、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾乎人們接觸到的所有領(lǐng)域中都有著十分廣闊的應(yīng)用前景 微慣性傳感器及微型慣性測(cè)量組合能應(yīng)用于制導(dǎo)、衛(wèi)星控制、汽車(chē)自動(dòng)駕駛、汽車(chē)防撞氣囊、汽車(chē)防抱死系統(tǒng)(ABS)、穩(wěn)定控制和玩具 微流量系統(tǒng)和微分析儀可用于微推進(jìn)、傷員救護(hù) MEMS系統(tǒng)還可以用于醫(yī)療、高密度存儲(chǔ)和顯示、光譜分析、信息采集等等 已經(jīng)制造出尖端直徑為5m的可以?shī)A起一個(gè)紅細(xì)胞的微型鑷子,可以在磁場(chǎng)中飛行的象蝴蝶大小的飛機(jī)等,MEMS技術(shù)的應(yīng)用,MEMS技術(shù)的應(yīng)用,空間應(yīng)用 用作運(yùn)行參數(shù)測(cè)量的微加速度計(jì)已進(jìn)行了地面輻照實(shí)驗(yàn),正在進(jìn)行飛行搭載實(shí)驗(yàn) 微陀螺、微推進(jìn)和微噴管等微系統(tǒng)基礎(chǔ)研究 通信方面 光通

4、信正在向有光交換功能的全光通信網(wǎng)絡(luò)方向發(fā)展 無(wú)線(xiàn)通信則要求增強(qiáng)功能(如聯(lián)網(wǎng)等)和減小功耗。包括美國(guó)朗訊公司在內(nèi)的一些公司和大學(xué)正在研究全光通信網(wǎng)用的微系統(tǒng)及無(wú)線(xiàn)通信用射頻微系統(tǒng),MEMS技術(shù)的應(yīng)用,在生物醫(yī)學(xué)方面,將光、機(jī)、電、液、生化等部件集成在一起,構(gòu)成一個(gè)微型芯片實(shí)驗(yàn)室,用于臨床醫(yī)學(xué)檢測(cè),為醫(yī)生甚至家庭提供簡(jiǎn)單、廉價(jià)、準(zhǔn)確和快捷的檢測(cè)手段 光顯示、高密度存儲(chǔ)、汽車(chē)、國(guó)防等微系統(tǒng),MEMS技術(shù)的應(yīng)用,美國(guó)提出的硅固態(tài)衛(wèi)星的概念圖,這個(gè)衛(wèi)星除了蓄電池外, 全由硅片構(gòu)成,直徑僅15cm,MEMS技術(shù)的歷史,微系統(tǒng)是從微傳感器發(fā)展而來(lái)的,已有幾次突破性的進(jìn)展 70年代微機(jī)械壓力傳感器產(chǎn)品問(wèn)世 8

5、0年代末研制出硅靜電微馬達(dá) 90年代噴墨打印頭,硬盤(pán)讀寫(xiě)頭、硅加速度計(jì)和數(shù)字微鏡器件等相繼規(guī)?;a(chǎn) 充分展示了微系統(tǒng)技術(shù)及其微系統(tǒng)的巨大應(yīng)用前景,MEMS技術(shù),MEMS用批量化的微電子技術(shù)制造出尺寸與集成電路大小相當(dāng)?shù)姆请娮酉到y(tǒng),實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)和非電子系統(tǒng)的一體化集成 從根本上解決信息系統(tǒng)的微型化問(wèn)題 實(shí)現(xiàn)許多以前無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能 今天的MEMS與40年前的集成電路類(lèi)似,MEMS對(duì)未來(lái)的社會(huì)發(fā)展將會(huì)產(chǎn)生什么影響目前還難以預(yù)料,但它是21世紀(jì)初一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)點(diǎn),則是無(wú)可質(zhì)疑的,研究領(lǐng)域,理論基礎(chǔ):隨著MEMS尺寸的縮小,有些宏觀(guān)的物理特性發(fā)生了改變,很多原來(lái)的理論基礎(chǔ)都會(huì)發(fā)生變化,如力的尺寸效應(yīng)

6、、微結(jié)構(gòu)的表面效應(yīng)、微觀(guān)摩擦機(jī)理等等, 微動(dòng)力學(xué) 微流體力學(xué) 微熱力學(xué) 微摩擦學(xué) 微光學(xué) 微結(jié)構(gòu)學(xué),研究領(lǐng)域,技術(shù)基礎(chǔ):設(shè)計(jì)、工藝加工(高深寬比多層微結(jié)構(gòu))、微裝配工藝、微系統(tǒng)的測(cè)量等。 應(yīng)用研究:如何應(yīng)用這些MEMS系統(tǒng)也是一門(mén)非常重要的學(xué)問(wèn)。人們不僅要開(kāi)發(fā)各種制造MEMS的技術(shù),更重要的是如何將MEMS器件用于實(shí)際系統(tǒng),并從中受益。,MEMS的分類(lèi),微傳感器: 機(jī)械類(lèi):力學(xué)、力矩、加速度、速度、角速度(陀螺)、位置、流量傳感器 磁學(xué)類(lèi):磁通計(jì)、磁場(chǎng)計(jì) 熱學(xué)類(lèi):溫度計(jì) 化學(xué)類(lèi):氣體成分、濕度、PH值和離子濃度傳感器 生物學(xué)類(lèi):DNA芯片,MEMS的分類(lèi),微執(zhí)行器:微馬達(dá)、微齒輪、微泵、微閥門(mén)

7、、微開(kāi)關(guān)、微噴射器、微揚(yáng)聲器、微諧振器等 微型構(gòu)件:微膜、微梁、微探針、微齒輪、微彈簧、微腔、微溝道、微錐體、微軸、微連桿等 微機(jī)械光學(xué)器件:微鏡陣列、微光掃描器、微光閥、微斬光器、微干涉儀、微光開(kāi)關(guān)、微可變焦透鏡、微外腔激光器、光編碼器等,MEMS的分類(lèi),真空微電子器件:它是微電子技術(shù)、MEMS技術(shù)和真空電子學(xué)發(fā)展的產(chǎn)物,具有極快的開(kāi)關(guān)速度、非常好的抗輻照能力和極佳的溫度特性。主要包括場(chǎng)發(fā)射顯示器、場(chǎng)發(fā)射照明器件、真空微電子毫米波器件、真空微電子傳感器等 電力電子器件:包括利用MEMS技術(shù)制作的垂直導(dǎo)電型MOS(VMOS)器件、V型槽垂直導(dǎo)電型MOS(VVMOS)器件等各類(lèi)高壓大電流器件,M

8、EMS制造工藝,,,,,,大機(jī)器加工小機(jī)器,小機(jī)器加工微機(jī)器,微機(jī)械,用微電子加工技術(shù) MEMS系統(tǒng),X光鑄模+壓塑技術(shù)(LIGA),從頂層向下,從底層向上,分子和原子級(jí)加工,,,國(guó)防、航空航天、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、汽車(chē)都有廣泛應(yīng)用。 2000年有120-140億美元市場(chǎng) 相關(guān)市場(chǎng)達(dá)1000億美元 2年后市場(chǎng)將迅速成長(zhǎng),MEMS,微系統(tǒng),,MEMS制造工藝,大機(jī)械制造小機(jī)械,小機(jī)械制造微機(jī)械 日本為代表 LIGA工藝 Lithograpie(光刻)、Galvanoformung(電鑄) Abformung(塑鑄) 德國(guó)為代表 硅微機(jī)械加工工藝:體硅工藝和表面犧牲層工藝 美國(guó)為代表,LIG

9、A工藝,硅MEMS工藝,化學(xué)腐蝕 高深寬比深槽刻蝕 鍵合,體硅工藝,表面犧牲層工藝,表面犧牲層與CMOS工藝集成 結(jié)構(gòu)單獨(dú)制造,靈活性較大 靈敏度高、寄生小、體積小 簡(jiǎn)化封裝和組裝,可靠性高 加工工藝復(fù)雜,成品率較低 工藝兼容的材料種類(lèi)較少,幾種重要的MEMS器件,MEMS器件,慣性MEMS器件 加速度計(jì) 陀螺 壓力傳感器 光學(xué)MEMS器件 微光開(kāi)關(guān) 微光學(xué)平臺(tái) 微執(zhí)行器 微噴 微馬達(dá) 生物MEMS器件 其它,加速度計(jì) (理論基礎(chǔ)牛頓第二定律) 壓阻式加速度計(jì) 電容式加速度計(jì) 壓電式加速度計(jì),慣性器件,慣性器件,電容式微加速度計(jì),光學(xué)MEMS器件,定義 Optical Transducers,

10、MOEMS, Optical MEMS 分類(lèi) 傳統(tǒng)的光傳感器、轉(zhuǎn)換器 光傳感、成像、發(fā)光器件(光電子) 利用光進(jìn)行傳感的器件 位置傳感器、光譜儀、DNA芯片 利用微機(jī)械加工方法形成的器件 傳統(tǒng)器件的新生命 新型器件,傳統(tǒng)的光傳感器,光傳感方式 成像系統(tǒng)(Imager) CCD CMOS 發(fā)光系統(tǒng) LED 半導(dǎo)體激光器 等離子 生物發(fā)光 光調(diào)節(jié)器,發(fā)光器件 場(chǎng)發(fā)射(FEDs) 未來(lái)的顯示設(shè)備(FPD),新器件組件,微鏡,各種光學(xué)元器件 透鏡、波帶片、濾波器、光柵及各種致動(dòng)機(jī)構(gòu),新器件組件,微光學(xué)系統(tǒng),微光學(xué)工作臺(tái)(Micro Optical Bench),微型顯示陣列(光調(diào)制器),數(shù)字鏡面顯示(

11、DMD) 原理 改變反射方向,DMD應(yīng)用,,DMD應(yīng)用,,光開(kāi)關(guān),微機(jī)械1X4光開(kāi)關(guān),微機(jī)械1X8光開(kāi)關(guān),微機(jī)械22光開(kāi)關(guān) 微機(jī)械2 2光開(kāi)關(guān),光開(kāi)關(guān),光纖固定結(jié)構(gòu),V形槽 各種卡緊結(jié)構(gòu),光柵及光柵光譜儀,原理 不同類(lèi)型的光柵,,,新器件組件,線(xiàn)性馬達(dá),弧形梳齒 原理 應(yīng)用,靜電,靜電,旋轉(zhuǎn)馬達(dá) 原理,美國(guó)噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室(JPL)展示的采用MEMS技術(shù)的電阻電熱式微推進(jìn)器樣機(jī)(液體氣化方式)。微推進(jìn)器由薄膜加熱器、微型噴口等組成。其性能目標(biāo)為:比沖75125s,推力0.5mN,功率 <5W,效率50%,質(zhì)量為幾克,大小為1cm2。,微推進(jìn)器,美國(guó)噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室(JPL)展示的采用MEMS

12、技術(shù)的電阻電熱式微推進(jìn)器樣機(jī)(固體升華方式)。微推進(jìn)器由推進(jìn)劑出貯箱、微閥、微過(guò)濾器、微型噴口等組成,微型噴口利用MEMS技術(shù)中的體硅工藝制作。其性能目標(biāo)為:比沖5075s,推力0.5mN,功率 <2W/mN,質(zhì)量為幾克,大小為1cm2。,微推進(jìn)器,美國(guó)TRW公司、航空航天公司和加州理工學(xué)院(CIT)組成的研究小組提出了一個(gè)“數(shù)字推進(jìn)概念”方案。硅片上有集成電路來(lái)開(kāi)啟和控制每個(gè)微推進(jìn)器。整個(gè)推進(jìn)系統(tǒng)還可充當(dāng)衛(wèi)星的散熱器,以進(jìn)一步減小衛(wèi)星的有效載荷。制作方法可以用目前已成熟的MEMS及LIGA技術(shù)。圖為他們于99年初發(fā)表了35陣列的電阻電熱式微推進(jìn)器樣機(jī)。,微推進(jìn)器,新概念的微型雙組元火箭發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)圖,組成: 由5到6片芯片疊在一起,內(nèi)有混合燃燒室、噴口噴管、兩個(gè)泵和兩個(gè)閥以及冷卻管道的多器件集成系統(tǒng)。用液態(tài)氧和乙醇作燃料 性能:能產(chǎn)生15N的推力,推力重量比達(dá) 1500:1,是大火箭推進(jìn)器的10100倍,反映了微系統(tǒng)的潛力,微推進(jìn)器,結(jié) 束 語(yǔ),MEMS技術(shù)及其產(chǎn)品的增長(zhǎng)速度非常之高,并且目前正處在加速發(fā)展時(shí)期,MEMS技術(shù),MEMS技術(shù),作 業(yè),1、MEMS工藝與微電 子工 藝技術(shù)有哪些區(qū)別。2、列舉幾種你所知道的 MEMS器件,并簡(jiǎn)述其 用途。,

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