微電子學(xué)專業(yè)詞匯.doc

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Abrupt junction 突變結(jié) Accelerated testing 加速實(shí)驗(yàn) 　　Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子 　　Accumulation 積累、堆積 Accumulating contact 積累接觸 　　Accumulation region 積累區(qū) Accumulation layer 積累層 　　Active region 有源區(qū) Active component 有源元 　　Active device 有源器件 Activation 激活 　　Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）區(qū) 　　Admittance 導(dǎo)納 Allowed band 允帶 　　Alloy-junction device合金結(jié)器件 Aluminum（Aluminium） 鋁 　　Aluminum - oxide 鋁氧化物 Aluminum passivation 鋁鈍化 　　Ambipolar 雙極的 Ambient temperature 環(huán)境溫度 　　Amorphous 無定形的，非晶體的 Amplifier 功放 擴(kuò)音器 放大器 　　Analogue（Analog） comparator 模擬比較器 Angstrom 埃 　　Anneal 退火 Anisotropic 各向異性的 　　Anode 陽(yáng)極 Arsenic （AS） 砷 　　Auger 俄歇 Auger process 俄歇過程 　　Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩擊穿 　　Avalanche excitation雪崩激發(fā) 　　Background carrier 本底載流子 Background doping 本底摻雜 　　Backward 反向 Backward bias 反向偏置 　　Ballasting resistor 整流電阻 Ball bond 球形鍵合 　　Band 能帶 Band gap 能帶間隙 　　Barrier 勢(shì)壘 Barrier layer 勢(shì)壘層 　　Barrier width 勢(shì)壘寬度 Base 基極 　　Base contact 基區(qū)接觸 Base stretching 基區(qū)擴(kuò)展效應(yīng) 　　Base transit time 基區(qū)渡越時(shí)間 Base transport efficiency基區(qū)輸運(yùn)系數(shù) 　　Base-width modulation基區(qū)寬度調(diào)制 Basis vector 基矢 　　Bias 偏置 Bilateral switch 雙向開關(guān) 　　Binary code 二進(jìn)制代碼 Binary compound semiconductor 二元化合物半導(dǎo)體 　　Bipolar 雙極性的 Bipolar Junction Transistor （BJT）雙極晶體管 　　Bloch 布洛赫 Blocking band 阻擋能帶 　　Blocking contact 阻擋接觸 Body - centered 體心立方 　　Body-centred cubic structure 體立心結(jié)構(gòu) Boltzmann 波爾茲曼 　　Bond 鍵、鍵合 Bonding electron 價(jià)電子 　　Bonding pad 鍵合點(diǎn) Bootstrap circuit 自舉電路 　　Bootstrapped emitter follower 自舉射極跟隨器 Boron 硼 　　Borosilicate glass 硼硅玻璃 Boundary condition 邊界條件 　　Bound electron 束縛電子 Breadboard 模擬板、實(shí)驗(yàn)板 　　Break down 擊穿 Break over 轉(zhuǎn)折 　　Brillouin 布里淵 Brillouin zone 布里淵區(qū) 　　Built-in 內(nèi)建的 Build-in electric field 內(nèi)建電場(chǎng) 　　Bulk 體/體內(nèi) Bulk absorption 體吸收 　　Bulk generation 體產(chǎn)生 Bulk recombination 體復(fù)合 　　Burn - in 老化 Burn out 燒毀 　　Buried channel 埋溝 Buried diffusion region 隱埋擴(kuò)散區(qū) 　　Can 外殼 Capacitance 電容 　　Capture cross section 俘獲截面 Capture carrier 俘獲載流子 　　Carrier 載流子、載波 Carry bit 進(jìn)位位 　　Carry-in bit 進(jìn)位輸入 Carry-out bit 進(jìn)位輸出 　　Cascade 級(jí)聯(lián) Case 管殼 　　Cathode 陰極 Center 中心 　　Ceramic 陶瓷（的） Channel 溝道 　　Channel breakdown 溝道擊穿 Channel current 溝道電流 　　Channel doping 溝道摻雜 Channel shortening 溝道縮短 　　Channel width 溝道寬度 Characteristic impedance 特征阻抗 　　Charge 電荷、充電 Charge-compensation effects 電荷補(bǔ)償效應(yīng) 　　Charge conservation 電荷守恒 Charge neutrality condition 電中性條件 　　Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 電荷驅(qū)動(dòng)/交換/共享/轉(zhuǎn)移/存儲(chǔ) 　　Chemmical etching 化學(xué)腐蝕法 Chemically-Polish 化學(xué)拋光 　　Chemmically-Mechanically Polish （CMP） 化學(xué)機(jī)械拋光 Chip 芯片 　　Chip yield 芯片成品率 Clamped 箝位 　　Clamping diode 箝位二極管 Cleavage plane 解理面 　　Clock rate 時(shí)鐘頻率 Clock generator 時(shí)鐘發(fā)生器 　　Clock flip-flop 時(shí)鐘觸發(fā)器 Close-packed structure 密堆積結(jié)構(gòu) 　　Close-loop gain 閉環(huán)增益 Collector 集電極 　　Collision 碰撞 Compensated OP-AMP 補(bǔ)償運(yùn)放 　　Common-base/collector/emitter connection 共基極/集電極/發(fā)射極連接 　　Common-gate/drain/source connection 共柵/漏/源連接 　　Common-mode gain 共模增益 Common-mode input 共模輸入 　　Common-mode rejection ratio （CMRR） 共模抑制比 　　Compatibility 兼容性 Compensation 補(bǔ)償 　　Compensated impurities 補(bǔ)償雜質(zhì) Compensated semiconductor 補(bǔ)償半導(dǎo)體 　　Complementary Darlington circuit 互補(bǔ)達(dá)林頓電路 　　Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor（CMOS） 　　互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 　　Complementary error function 余誤差函數(shù) 　　Computer-aided design （CAD）/test（CAT）/manufacture（CAM） 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)/ 測(cè)試 /制造 　　Compound Semiconductor 化合物半導(dǎo)體 Conductance 電導(dǎo) 　　Conduction band （edge） 導(dǎo)帶（底） Conduction level/state 導(dǎo)帶態(tài) 　　Conductor 導(dǎo)體 Conductivity 電導(dǎo)率 　　Configuration 組態(tài) Conlomb 庫(kù)侖 　　Conpled Configuration Devices 結(jié)構(gòu)組態(tài) Constants 物理常數(shù) 　　Constant energy surface 等能面 Constant-source diffusion恒定源擴(kuò)散 　　Contact 接觸 Contamination 治污 　　Continuity equation 連續(xù)性方程 Contact hole 接觸孔 　　Contact potential 接觸電勢(shì) Continuity condition 連續(xù)性條件 　　Contra doping 反摻雜 Controlled 受控的 　　Converter 轉(zhuǎn)換器 Conveyer 傳輸器 　　Copper interconnection system 銅互連系統(tǒng) Couping 耦合 　　Covalent 共階的 Crossover 跨交 　　Critical 臨界的 Crossunder 穿交 　　Crucible坩堝 Crystal defect/face/orientation/lattice 晶體缺陷/晶面/晶向/晶格 　　Current density 電流密度 Curvature 曲率 　　Cut off 截止 Current drift/dirve/sharing 電流漂移/驅(qū)動(dòng)/共享 　　Current Sense 電流取樣 Curvature 彎曲 　　Custom integrated circuit 定制集成電路 Cylindrical 柱面的 　　Czochralshicrystal 直立單晶 　　Czochralski technique 切克勞斯基技術(shù)（Cz法直拉晶體J） 　　Dangling bonds 懸掛鍵 Dark current 暗電流 　　Dead time 空載時(shí)間 Debye length 德拜長(zhǎng)度 　　De.broglie 德布洛意 Decderate 減速 　　Decibel （dB） 分貝 Decode 譯碼 　　Deep acceptor level 深受主能級(jí) Deep donor level 深施主能級(jí) 　　Deep impurity level 深度雜質(zhì)能級(jí) Deep trap 深陷阱 　　Defeat 缺陷 　　Degenerate semiconductor 簡(jiǎn)并半導(dǎo)體 Degeneracy 簡(jiǎn)并度 　　Degradation 退化 Degree Celsius（centigrade） /Kelvin 攝氏/開氏溫度 　　Delay 延遲 Density 密度 　　Density of states 態(tài)密度 Depletion 耗盡 　　Depletion approximation 耗盡近似 Depletion contact 耗盡接觸 　　Depletion depth 耗盡深度 Depletion effect 耗盡效應(yīng) 　　Depletion layer 耗盡層 Depletion MOS 耗盡MOS 　　Depletion region 耗盡區(qū) Deposited film 淀積薄膜 　　Deposition process 淀積工藝 Design rules 設(shè)計(jì)規(guī)則 　　Die 芯片（復(fù)數(shù)dice） Diode 二極管 　　Dielectric 介電的 Dielectric isolation 介質(zhì)隔離 　　Difference-mode input 差模輸入 Differential amplifier 差分放大器 　　Differential capacitance 微分電容 Diffused junction 擴(kuò)散結(jié) 　　Diffusion 擴(kuò)散 Diffusion coefficient 擴(kuò)散系數(shù) 　　Diffusion constant 擴(kuò)散常數(shù) Diffusivity 擴(kuò)散率 　　Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 擴(kuò)散電容/勢(shì)壘/電流/爐 　　Digital circuit 數(shù)字電路 Dipole domain 偶極疇 　　Dipole layer 偶極層 Direct-coupling 直接耦合 　　Direct-gap semiconductor 直接帶隙半導(dǎo)體 Direct transition 直接躍遷 　　Discharge 放電 Discrete component 分立元件 　　Dissipation 耗散 Distribution 分布 　　Distributed capacitance 分布電容 Distributed model 分布模型 　　Displacement 位移 Dislocation 位錯(cuò) 　　Domain 疇 Donor 施主 　　Donor exhaustion 施主耗盡 Dopant 摻雜劑 　　Doped semiconductor 摻雜半導(dǎo)體 Doping concentration 摻雜濃度 　　Double-diffusive MOS（DMOS）雙擴(kuò)散MOS. 　　Drift 漂移 Drift field 漂移電場(chǎng) 　　Drift mobility 遷移率 Dry etching 干法腐蝕 　　Dry/wet oxidation 干/濕法氧化 Dose 劑量 　　Duty cycle 工作周期 Dual-in-line package （DIP） 雙列直插式封裝 　　Dynamics 動(dòng)態(tài) Dynamic characteristics 動(dòng)態(tài)屬性 　　Dynamic impedance 動(dòng)態(tài)阻抗 　　Early effect 厄利效應(yīng) Early failure 早期失效 　　Effective mass 有效質(zhì)量 Einstein relation（ship） 愛因斯坦關(guān)系 　　Electric Erase Programmable Read Only Memory（E2PROM） 一次性電可擦除只讀存儲(chǔ)器 　　Electrode 電極 Electrominggratim 電遷移 　　Electron affinity 電子親和勢(shì) Electronic -grade 電子能 　　Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蝕劑的電子束曝光 　　Electron gas 電子氣 Electron-grade water 電子級(jí)純水 　　Electron trapping center 電子俘獲中心 Electron Volt （eV） 電子伏 　　Electrostatic 靜電的 Element 元素/元件/配件 　　Elemental semiconductor 元素半導(dǎo)體 Ellipse 橢圓 　　Ellipsoid 橢球 Emitter 發(fā)射極 　　Emitter-coupled logic 發(fā)射極耦合邏輯 Emitter-coupled pair 發(fā)射極耦合對(duì) 　　Emitter follower 射隨器 Empty band 空帶 　　Emitter crowding effect 發(fā)射極集邊（擁擠）效應(yīng) 　　Endurance test =life test 壽命測(cè)試 Energy state 能態(tài) 　　Energy momentum diagram 能量-動(dòng)量（E-K）圖 Enhancement mode 增強(qiáng)型模式 　　Enhancement MOS 增強(qiáng)性MOS Entefic （低）共溶的 　　Environmental test 環(huán)境測(cè)試 Epitaxial 外延的 　　Epitaxial layer 外延層 Epitaxial slice 外延片 　　Expitaxy 外延 Equivalent curcuit 等效電路 　　Equilibrium majority /minority carriers 平衡多數(shù)/少數(shù)載流子 　　Erasable Programmable ROM （EPROM）可搽?。ň幊蹋┐鎯?chǔ)器 　　Error function complement （erfc） 余誤差函數(shù) 　　Etch 刻蝕 Etchant 刻蝕劑 　　Etching mask 抗蝕劑掩模 Excess carrier 過剩載流子 　　Excitation energy 激發(fā)能 Excited state 激發(fā)態(tài) 　　Exciton 激子 Extrapolation 外推法 　　Extrinsic 非本征的 Extrinsic semiconductor 雜質(zhì)半導(dǎo)體 　　Face - centered 面心立方 Fall time 下降時(shí)間 　　Fan-in 扇入 Fan-out 扇出 　　Fast recovery 快恢復(fù) Fast surface states 快界面態(tài) 　　Feedback 反饋 Fermi level 費(fèi)米能級(jí) 　　Fermi-Dirac Distribution 費(fèi)米-狄拉克分布 Femi potential 費(fèi)米勢(shì) 　　Fick equation 菲克方程（擴(kuò)散） Field effect transistor 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 　　Field oxide 場(chǎng)氧化層 Filled band 滿帶 　　Film 薄膜 Flash memory 閃爍存儲(chǔ)器 　　Flat band 平帶 Flat pack 扁平封裝 　　Flicker noise 閃爍（變）噪聲 Flip-flop toggle 觸發(fā)器翻轉(zhuǎn) 　　Floating gate 浮柵 Fluoride etch 氟化氫刻蝕 　　Forbidden band 禁帶 Forward bias 正向偏置 　　Forward blocking /conducting正向阻斷/導(dǎo)通 　　Frequency deviation noise頻率漂移噪聲 　　Frequency response 頻率響應(yīng) Function 函數(shù) 　　Gain 增益 Gallium-Arsenide（GaAs） 砷化鉀 　　Gamy ray r 射線 Gate 門、柵、控制極 　　Gate oxide 柵氧化層 Gauss（ian） 高斯 　　Gaussian distribution profile 高斯摻雜分布 Generation-recombination 產(chǎn)生-復(fù)合 　　Geometries 幾何尺寸 Germanium（Ge） 鍺 　　Graded 緩變的 Graded （gradual） channel 緩變溝道 　　Graded junction 緩變結(jié) Grain 晶粒 　　Gradient 梯度 Grown junction 生長(zhǎng)結(jié) 　　Guard ring 保護(hù)環(huán) Gummel-Poom model 葛謀-潘 模型 　　Gunn - effect 狄氏效應(yīng) 　　Hardened device 輻射加固器件 Heat of formation 形成熱 　　Heat sink 散熱器、熱沉 Heavy/light hole band 重/輕 空穴帶 　　Heavy saturation 重?fù)诫s Hell - effect 霍爾效應(yīng) 　　Heterojunction 異質(zhì)結(jié) Heterojunction structure 異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu) 　　Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）異質(zhì)結(jié)雙極型晶體 　　High field property 高場(chǎng)特性 　　High-performance MOS.（ H-MOS）高性能MOS. Hormalized 歸一化 　　Horizontal epitaxial reactor 臥式外延反應(yīng)器 Hot carrior 熱載流子 　　Hybrid integration 混合集成 　　Image - force 鏡象力 Impact ionization 碰撞電離 　　Impedance 阻抗 Imperfect structure 不完整結(jié)構(gòu) 　　Implantation dose 注入劑量 Implanted ion 注入離子 　　Impurity 雜質(zhì) Impurity scattering 雜質(zhì)散射 　　Incremental resistance 電阻增量（微分電阻） In-contact mask 接觸式掩模 　　Indium tin oxide （ITO） 銦錫氧化物 Induced channel 感應(yīng)溝道 　　Infrared 紅外的 Injection 注入 　　Input offset voltage 輸入失調(diào)電壓 Insulator 絕緣體 　　Insulated Gate FET（IGFET）絕緣柵FET Integrated injection logic集成注入邏輯 　　Integration 集成、積分 Interconnection 互連 　　Interconnection time delay 互連延時(shí) Interdigitated structure 交互式結(jié)構(gòu) 　　Interface 界面 Interference 干涉 　　International system of unions國(guó)際單位制 Internally scattering 谷間散射 　　Interpolation 內(nèi)插法 Intrinsic 本征的 　　Intrinsic semiconductor 本征半導(dǎo)體 Inverse operation 反向工作 　　Inversion 反型 Inverter 倒相器 　　Ion 離子 Ion beam 離子束 　　Ion etching 離子刻蝕 Ion implantation 離子注入 　　Ionization 電離 Ionization energy 電離能 　　Irradiation 輻照 Isolation land 隔離島 　　Isotropic 各向同性 　　Junction FET（JFET） 結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管 Junction isolation 結(jié)隔離 　　Junction spacing 結(jié)間距 Junction side-wall 結(jié)側(cè)壁 　　Latch up 閉鎖 Lateral 橫向的 　　Lattice 晶格 Layout 版圖 　　Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格結(jié)合力/晶胞/晶格/晶格常熟 　　/晶格缺陷/晶格畸變 　　Leakage current （泄）漏電流 Level shifting 電平移動(dòng) 　　Life time 壽命 linearity 線性度 　　Linked bond 共價(jià)鍵 Liquid Nitrogen 液氮 　　Liquid－phase epitaxial growth technique 液相外延生長(zhǎng)技術(shù) 　　Lithography 光刻 Light Emitting Diode（LED） 發(fā)光二極管 　　Load line or Variable 負(fù)載線 Locating and Wiring 布局布線 　　Longitudinal 縱向的 Logic swing 邏輯擺幅 　　Lorentz 洛淪茲 Lumped model 集總模型 　　Majority carrier 多數(shù)載流子 Mask 掩膜板，光刻板 　　Mask level 掩模序號(hào) Mask set 掩模組 　　Mass - action law質(zhì)量守恒定律 Master-slave D flip-flop主從D觸發(fā)器 　　Matching 匹配 Maxwell 麥克斯韋 　　Mean free path 平均自由程 Meandered emitter junction梳狀發(fā)射極結(jié) 　　Mean time before failure （MTBF） 平均工作時(shí)間 　　Megeto - resistance 磁阻 Mesa 臺(tái)面 　　MESFET-Metal Semiconductor金屬半導(dǎo)體FET 　　Metallization 金屬化 Microelectronic technique 微電子技術(shù) 　　Microelectronics 微電子學(xué) Millen indices 密勒指數(shù) 　　Minority carrier 少數(shù)載流子 Misfit 失配 　　Mismatching 失配 Mobile ions 可動(dòng)離子 　　Mobility 遷移率 Module 模塊 　　Modulate 調(diào)制 Molecular crystal分子晶體 　　Monolithic IC 單片IC MOSFET金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 　　Mos. Transistor（MOST ）MOS. 晶體管 Multiplication 倍增 　　Modulator 調(diào)制 Multi-chip IC 多芯片IC 　　Multi-chip module（MCM） 多芯片模塊 Multiplication coefficient倍增因子 　　Naked chip 未封裝的芯片（裸片） Negative feedback 負(fù)反饋 　　Negative resistance 負(fù)阻 Nesting 套刻 　　Negative-temperature-coefficient 負(fù)溫度系數(shù) Noise margin 噪聲容限 　　Nonequilibrium 非平衡 Nonrolatile 非揮發(fā)（易失）性 　　Normally off/on 常閉/開 Numerical analysis 數(shù)值分析 　　Occupied band 滿帶 Officienay 功率 　　Offset 偏移、失調(diào) On standby 待命狀態(tài) 　　Ohmic contact 歐姆接觸 Open circuit 開路 　　Operating point 工作點(diǎn) Operating bias 工作偏置 　　Operational amplifier （OPAMP）運(yùn)算放大器 　　Optical photon =photon 光子 Optical quenching光猝滅 　　Optical transition 光躍遷 Optical-coupled isolator光耦合隔離器 　　Organic semiconductor有機(jī)半導(dǎo)體 Orientation 晶向、定向 　　Outline 外形 Out-of-contact mask非接觸式掩模 　　Output characteristic 輸出特性 Output voltage swing 輸出電壓擺幅 　　Overcompensation 過補(bǔ)償 Over-current protection 過流保護(hù) 　　Over shoot 過沖 Over-voltage protection 過壓保護(hù) 　　Overlap 交迭 Overload 過載 　　Oscillator 振蕩器 Oxide 氧化物 　　Oxidation 氧化 Oxide passivation 氧化層鈍化 　　Package 封裝 Pad 壓焊點(diǎn) 　　Parameter 參數(shù) Parasitic effect 寄生效應(yīng) 　　Parasitic oscillation 寄生振蕩 Passination 鈍化 　　Passive component 無源元件 Passive device 無源器件 　　Passive surface 鈍化界面 Parasitic transistor 寄生晶體管 　　Peak-point voltage 峰點(diǎn)電壓 Peak voltage 峰值電壓 　　Permanent-storage circuit 永久存儲(chǔ)電路 Period 周期 　　Periodic table 周期表 Permeable - base 可滲透基區(qū) 　　Phase-lock loop 鎖相環(huán) Phase drift 相移 　　Phonon spectra 聲子譜 　　Photo conduction 光電導(dǎo) Photo diode 光電二極管 　　Photoelectric cell 光電池 　　Photoelectric effect 光電效應(yīng) 　　Photoenic devices 光子器件 Photolithographic process 光刻工藝 　?。╬hoto） resist （光敏）抗腐蝕劑 Pin 管腳 　　Pinch off 夾斷 Pinning of Fermi level 費(fèi)米能級(jí)的釘扎（效應(yīng)） 　　Planar process 平面工藝 Planar transistor 平面晶體管 　　Plasma 等離子體 Plezoelectric effect 壓電效應(yīng) 　　Poisson equation 泊松方程 Point contact 點(diǎn)接觸 　　Polarity 極性 Polycrystal 多晶 　　Polymer semiconductor聚合物半導(dǎo)體 Poly-silicon 多晶硅 　　Potential （電）勢(shì) Potential barrier 勢(shì)壘 　　Potential well 勢(shì)阱 Power dissipation 功耗 　　Power transistor 功率晶體管 Preamplifier 前置放大器 　　Primary flat 主平面 Principal axes 主軸 　　Print-circuit board（PCB） 印制電路板 Probability 幾率 　　Probe 探針 Process 工藝 　　Propagation delay 傳輸延時(shí) Pseudopotential method 膺勢(shì)發(fā) 　　Punch through 穿通 Pulse triggering/modulating 脈沖觸發(fā)/調(diào)制 　　Pulse Widen Modulator（PWM） 脈沖寬度調(diào)制 　　punchthrough 穿通 Push-pull stage 推挽級(jí) 　　Quality factor 品質(zhì)因子 Quantization 量子化 　　Quantum 量子 Quantum efficiency量子效應(yīng) 　　Quantum mechanics 量子力學(xué) Quasi - Fermi－level準(zhǔn)費(fèi)米能級(jí) 　　Quartz 石英 　　Radiation conductivity 輻射電導(dǎo)率 Radiation damage 輻射損傷 　　Radiation flux density 輻射通量密度 Radiation hardening 輻射加固 　　Radiation protection 輻射保護(hù) Radiative - recombination輻照復(fù)合 　　Radioactive 放射性 Reach through 穿通 　　Reactive sputtering source 反應(yīng)濺射源 Read diode 里德二極管 　　Recombination 復(fù)合 Recovery diode 恢復(fù)二極管 　　Reciprocal lattice 倒核子 Recovery time 恢復(fù)時(shí)間 　　Rectifier 整流器（管） Rectifying contact 整流接觸 　　Reference 基準(zhǔn)點(diǎn) 基準(zhǔn) 參考點(diǎn) Refractive index 折射率 　　Register 寄存器 Registration 對(duì)準(zhǔn) 　　Regulate 控制 調(diào)整 Relaxation lifetime 馳豫時(shí)間 　　Reliability 可*性 Resonance 諧振 　　Resistance 電阻 Resistor 電阻器 　　Resistivity 電阻率 Regulator 穩(wěn)壓管（器） 　　Relaxation 馳豫 Resonant frequency共射頻率 　　Response time 響應(yīng)時(shí)間 Reverse 反向的 　　Reverse bias 反向偏置 　　Sampling circuit 取樣電路 Sapphire 藍(lán)寶石（Al2O3） 　　Satellite valley 衛(wèi)星谷 Saturated current range電流飽和區(qū) 　　Saturation region 飽和區(qū) Saturation 飽和的 　　Scaled down 按比例縮小 Scattering 散射 　　Schockley diode 肖克萊二極管 Schottky 肖特基 　　Schottky barrier 肖特基勢(shì)壘 Schottky contact 肖特基接觸 　　Schrodingen 薛定厄 Scribing grid 劃片格 　　Secondary flat 次平面 　　Seed crystal 籽晶 Segregation 分凝 　　Selectivity 選擇性 Self aligned 自對(duì)準(zhǔn)的 　　Self diffusion 自擴(kuò)散 Semiconductor 半導(dǎo)體 　　Semiconductor-controlled rectifier 可控硅 Sendsitivity 靈敏度 　　Serial 串行/串聯(lián) Series inductance 串聯(lián)電感 　　Settle time 建立時(shí)間 Sheet resistance 薄層電阻 　　Shield 屏蔽 Short circuit 短路 　　Shot noise 散粒噪聲 Shunt 分流 　　Sidewall capacitance 邊墻電容 Signal 信號(hào) 　　Silica glass 石英玻璃 Silicon 硅 　　Silicon carbide 碳化硅 Silicon dioxide （SiO2） 二氧化硅 　　Silicon Nitride（Si3N4） 氮化硅 Silicon On Insulator 絕緣硅 　　Siliver whiskers 銀須 Simple cubic 簡(jiǎn)立方 　　Single crystal 單晶 Sink 沉 　　Skin effect 趨膚效應(yīng) Snap time 急變時(shí)間 　　Sneak path 潛行通路 Sulethreshold 亞閾的 　　Solar battery/cell 太陽(yáng)能電池 Solid circuit 固體電路 　　Solid Solubility 固溶度 Sonband 子帶 　　Source 源極 Source follower 源隨器 　　Space charge 空間電荷 Specific heat（PT） 熱 　　Speed-power product 速度功耗乘積 Spherical 球面的 　　Spin 自旋 Split 分裂 　　Spontaneous emission 自發(fā)發(fā)射 Spreading resistance擴(kuò)展電阻 　　Sputter 濺射 Stacking fault 層錯(cuò) 　　Static characteristic 靜態(tài)特性 Stimulated emission 受激發(fā)射 　　Stimulated recombination 受激復(fù)合 Storage time 存儲(chǔ)時(shí)間 　　Stress 應(yīng)力 Straggle 偏差 　　Sublimation 升華 Substrate 襯底 　　Substitutional 替位式的 Superlattice 超晶格 　　Supply 電源 Surface 表面 　　Surge capacity 浪涌能力 Subscript 下標(biāo) 　　Switching time 開關(guān)時(shí)間 Switch 開關(guān) 　　Tailing 擴(kuò)展 Terminal 終端 　　Tensor 張量 Tensorial 張量的 　　Thermal activation 熱激發(fā) Thermal conductivity 熱導(dǎo)率 　　Thermal equilibrium 熱平衡 Thermal Oxidation 熱氧化 　　Thermal resistance 熱阻 Thermal sink 熱沉 　　Thermal velocity 熱運(yùn)動(dòng) Thermoelectricpovoer 溫差電動(dòng)勢(shì)率 　　Thick-film technique 厚膜技術(shù) Thin-film hybrid IC薄膜混合集成電路 　　Thin-Film Transistor（TFT） 薄膜晶體 Threshlod 閾值 　　Thyistor 晶閘管 Transconductance 跨導(dǎo) 　　Transfer characteristic 轉(zhuǎn)移特性 Transfer electron 轉(zhuǎn)移電子 　　Transfer function 傳輸函數(shù) Transient 瞬態(tài)的 　　Transistor aging（stress） 晶體管老化 Transit time 渡越時(shí)間 　　Transition 躍遷 Transition-metal silica 過度金屬硅化物 　　Transition probability 躍遷幾率 Transition region 過渡區(qū) 　　Transport 輸運(yùn) Transverse 橫向的 　　Trap 陷阱 Trapping 俘獲 　　Trapped charge 陷阱電荷 Triangle generator 三角波發(fā)生器 　　Triboelectricity 摩擦電 Trigger 觸發(fā) 　　Trim 調(diào)配 調(diào)整 Triple diffusion 三重?cái)U(kuò)散 　　Truth table 真值表 Tolerahce 容差 　　Tunnel（ing） 隧道（穿） Tunnel current 隧道電流 　　Turn over 轉(zhuǎn)折 Turn - off time 關(guān)斷時(shí)間 　　Ultraviolet 紫外的 Unijunction 單結(jié)的 　　Unipolar 單極的 Unit cell 原（元）胞 　　Unity-gain frequency 單位增益頻率 Unilateral-switch單向開關(guān) 　　Vacancy 空位 Vacuum 真空 　　Valence（value） band 價(jià)帶 Value band edge 價(jià)帶頂 　　Valence bond 價(jià)鍵 Vapour phase 汽相 　　Varactor 變?nèi)莨?Varistor 變阻器 　　Vibration 振動(dòng) Voltage 電壓 　　Wafer 晶片 Wave equation 波動(dòng)方程 　　Wave guide 波導(dǎo) Wave number 波數(shù) 　　Wave-particle duality 波粒二相性 Wear-out 燒毀 　　Wire routing 布線 Work function 功函數(shù) 　　Worst-case device 最壞情況器件 　　Yield 成品率 　　Zener breakdown 齊納擊穿