空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì)開(kāi)題報(bào)告
空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì)開(kāi)題報(bào)告,空間,重力,環(huán)境,電子,組件,微焊點(diǎn),可靠性,試驗(yàn)裝置,設(shè)計(jì),開(kāi)題,報(bào)告,講演,呈文
任 務(wù) 書
1.畢業(yè)設(shè)計(jì)的背景:
目前,由于科學(xué)技術(shù)的限制和試驗(yàn)成本的要求,人們對(duì)于電子組件微焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn)一般都集中于在地球正常環(huán)境下進(jìn)行,即重力加速度均為9.8m/s2,而人類探索太空的進(jìn)程不斷加快,不遠(yuǎn)的將來(lái),人類必然會(huì)在太空中開(kāi)展各項(xiàng)活動(dòng)。由于重力加速度的大小會(huì)對(duì)電子組件微焊點(diǎn)在使用過(guò)程中產(chǎn)生相應(yīng)的影響,又由于在目前公開(kāi)的文獻(xiàn)中未見(jiàn)諸相應(yīng)的技術(shù)啟示和試驗(yàn)報(bào)道,而適用于外太空的太空飛行器和各類電子裝置又離不開(kāi)大量高可靠性的電子組件,因而探索超重力環(huán)境下的電子組件微焊點(diǎn)的可靠性(包括試驗(yàn)裝置)具有著眼未來(lái)的前瞻性的積極意義。而目前在地球表面獲得模擬其它星球即小于9.8m/s2的重力加速度的試驗(yàn)環(huán)境客觀上較為困難,只有在部分電梯和太空飛行器中探索,因而條件十分有限且成本昂貴。由此可知,模擬大于地球重力加速度的超重力試驗(yàn)環(huán)境對(duì)于指導(dǎo)未來(lái)在太空乃至其它星球之類的環(huán)境下可靠運(yùn)行的電子產(chǎn)品或組件無(wú)疑具有十分重要的作用。
2.畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)的內(nèi)容和要求:
本課題設(shè)計(jì)制造一種空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置,并研究空間超重力環(huán)境下Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的高溫時(shí)效性能,為電子組件微焊點(diǎn)在空間超重力環(huán)境下的可靠性研究方面提供理論依據(jù)和技術(shù)支撐。
1.利用SolidWorks設(shè)計(jì)超重力裝置圖紙。
2.采購(gòu)電動(dòng)機(jī)、電機(jī)、倒板開(kāi)關(guān)、交流接觸器、鼓風(fēng)機(jī)、隔板、門鎖、控制儀表、不銹鋼加熱管等部件。
3.組裝零部件、并進(jìn)行初步測(cè)試性能。
4.根據(jù)試驗(yàn)參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),并做最終的裝置定型。
5.采用釬焊的工藝制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)。
6.超重力條件下,不同離心力對(duì)釬料顯微組織、界面化合物的演變規(guī)律的影響。
7.時(shí)效溫度下,超重力時(shí)效作用時(shí)間對(duì)釬料顯微組織、界面化合物的演變規(guī)律的影響。
3.主要參考文獻(xiàn):
[1] 王深強(qiáng), 李慶春, 等. 金屬在超重力環(huán)境下的一些凝固特征[J]. 哈爾濱工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào), 1993(1):118-120.
[2] 梁文杰, 彭紅建. 無(wú)鉛釬料的研究開(kāi)發(fā)現(xiàn)狀[J]. 材料導(dǎo)報(bào), 2011, 25(7):127-130.
[3] 池水蓮, 周俊生. 新型低成本無(wú)鉛釬料的研究進(jìn)展[J]. 焊接技術(shù), 2012, 41(3):1-5.
[4] Yu J J, Yang C A, Lin Y F, et al. Optimal Ag addition for the elimination of voids in Ni/SnAg/Ni micro joints for 3D IC applications[J]. Journal of Alloys & Compounds, 2015, 629(S2):16-21.
[5] 史耀武, 雷永平, 夏志東,等. 電子組裝用SnAgCu系無(wú)鉛釬料合金與性能[J]. 有色金屬工程, 2005, 57(3):8-15.
[6] 韓麗娟, 李亞磊. SnAgCu系稀土釬料合金的研究現(xiàn)狀及熱點(diǎn)問(wèn)題[J]. 科協(xié)論壇(下半月), 2011(1):97-98.
[7] 劉海明. 微量稀土元素Sm對(duì)Sn-Ag-Cu無(wú)鉛釬料組織與性能的影響[D]. 哈爾濱理工大學(xué), 2015.
[8] 熊梅. 超重力場(chǎng)對(duì)Al97.5Ni2.5合金凝固組織及性能的影響[D]. 武漢科技大學(xué), 2016.
[9] 熊梅, 甘章華, 梁宇,等. 超重力場(chǎng)凝固對(duì)Cu-1.6%Cr共晶合金組織的影響[J]. 材料科學(xué)與工程學(xué)報(bào), 2017(6):1005-1008.
4.畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)進(jìn)度計(jì)劃(以周為單位):
第一周 畢業(yè)實(shí)習(xí),查閱文獻(xiàn)
第二周 撰寫開(kāi)題報(bào)告,任務(wù)書
第三周 英文翻譯、文獻(xiàn)綜述
第四周至第五周 設(shè)計(jì)超重力裝置、用CREO畫圖紙并買零部件。
第六周至第七周 組裝超重力裝置并且初步檢驗(yàn)裝置性能。
第八周 制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu釬焊接頭。
第九周至第十一周 研究在超重力條件下,對(duì)于電子組件微焊點(diǎn)可靠性影響。
第十二周 數(shù)據(jù)處理,實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析,撰寫畢業(yè)論文。
第十三周 教師評(píng)閱,準(zhǔn)備答辯。
教研室審查意見(jiàn):
室主任簽名:
年 月 日
學(xué)院審查意見(jiàn):
教學(xué)院長(zhǎng)簽名:
年 月 日
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上傳時(shí)間:2020-06-01
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- 關(guān) 鍵 詞:
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空間
重力
環(huán)境
電子
組件
微焊點(diǎn)
可靠性
試驗(yàn)裝置
設(shè)計(jì)
開(kāi)題
報(bào)告
講演
呈文
- 資源描述:
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空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì)開(kāi)題報(bào)告,空間,重力,環(huán)境,電子,組件,微焊點(diǎn),可靠性,試驗(yàn)裝置,設(shè)計(jì),開(kāi)題,報(bào)告,講演,呈文
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