空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì)開題報(bào)告

空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì)開題報(bào)告,空間,重力,環(huán)境,電子,組件,微焊點(diǎn),可靠性,試驗(yàn)裝置,設(shè)計(jì),開題,報(bào)告,講演,呈文 中期情況檢查表 學(xué)院名稱： XX 檢查日期： 20XX 年 4 月 12 日 學(xué)生姓名 專 業(yè) 指導(dǎo)教師 設(shè)計(jì)（論文）題目 空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì) 工作進(jìn)度情況 已完成了對(duì)任務(wù)書，開題報(bào)告，外文翻譯以及論文緒論部分的撰寫，利用購買實(shí)驗(yàn)器材已經(jīng)自制出空間超重力環(huán)境模擬裝置，對(duì)板狀試樣進(jìn)行超重力環(huán)境下高溫時(shí)效試驗(yàn)。 是否符合任務(wù)書要求進(jìn)度 是 能否按期完成任務(wù) 能 工作態(tài)度情況 (態(tài)度、紀(jì)律、出勤、主動(dòng)接受指導(dǎo)等) 該生態(tài)度端正，遵守記錄，能夠主動(dòng)接受中期檢查，并虛心聽取檢查老師的批評(píng)和意見。 質(zhì)量 評(píng)價(jià) (針對(duì)已完成的部分) 該生論文在整體上已基本符合學(xué)校的相關(guān)要求，但在細(xì)節(jié)上有待進(jìn)一步完善：比如外文翻譯中術(shù)語的專業(yè)性以及實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的數(shù)字化，表格化等。 存在問題和解決辦法 理論知識(shí)有待進(jìn)一步加強(qiáng)，還需查閱大量文獻(xiàn)；雖然已嚴(yán)格按照進(jìn)度計(jì)劃表進(jìn)行相關(guān)實(shí)驗(yàn)，但仍需安排好時(shí)間進(jìn)行下面未完成的相關(guān)實(shí)驗(yàn)，以如期完成自己的畢業(yè)論文。 檢查人簽名 教學(xué)院長簽名 中期匯報(bào)表 學(xué)生姓名 專 業(yè) 學(xué) 號(hào) 設(shè)計(jì)（論文）題目 空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì) 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）前期工作小結(jié) 已完成了對(duì)任務(wù)書，開題報(bào)告，外文翻譯以及論文緒論部分的撰寫，利用購買實(shí)驗(yàn)器材已經(jīng)自制出空間超重力環(huán)境模擬裝置，對(duì)板狀試樣進(jìn)行超重力環(huán)境下高溫時(shí)效試驗(yàn)。 指導(dǎo)教師意見 簽名： 年 月 日 1 指導(dǎo)記錄 第一次指導(dǎo)記錄： 指導(dǎo)地點(diǎn) 年 月 日 第二次指導(dǎo)記錄： 指導(dǎo)地點(diǎn) 年 月 日 第三次指導(dǎo)記錄： 指導(dǎo)地點(diǎn) 年 月 日 第四次指導(dǎo)記錄： 指導(dǎo)地點(diǎn) 年 月 日 第五次指導(dǎo)記錄： 指導(dǎo)地點(diǎn) 年 月 日 第六次指導(dǎo)記錄： 指導(dǎo)地點(diǎn) 年 月 日 第七次指導(dǎo)記錄： 指導(dǎo)地點(diǎn) 年 月 日 第八次指導(dǎo)記錄： 指導(dǎo)地點(diǎn) 年 月 日 第九次指導(dǎo)記錄： 指導(dǎo)地點(diǎn) 年 月 日 第十次指導(dǎo)記錄： 指導(dǎo)地點(diǎn) 年 月 日 第十一次指導(dǎo)記錄： 指導(dǎo)地點(diǎn) 年 月 日 第十二次指導(dǎo)記錄： 指導(dǎo)地點(diǎn) 年 月 日 第十三次指導(dǎo)記錄： 指導(dǎo)地點(diǎn) 年 月 日 第十四次指導(dǎo)記錄： 指導(dǎo)地點(diǎn) 年 月 日 第十五次指導(dǎo)記錄： 指導(dǎo)地點(diǎn) 年 月 日 指導(dǎo)教師評(píng)閱表 學(xué)院： XX 專業(yè)： XX 學(xué)生： XX 學(xué)號(hào)：XX 題目： 空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì) 評(píng)價(jià) 項(xiàng)目 評(píng)價(jià)要素 成績?cè)u(píng)定 優(yōu) 良 中 及格 不及格 工作 態(tài)度 工作態(tài)度認(rèn)真，按時(shí)出勤 能按規(guī)定進(jìn)度完成設(shè)計(jì)任務(wù) 選題 質(zhì)量 選題方向和范圍 選題難易度 選題理論意義和實(shí)際應(yīng)用價(jià)值 能力 水平 查閱和應(yīng)用文獻(xiàn)資料能力 綜合運(yùn)用知識(shí)能力 研究方法與手段 實(shí)驗(yàn)技能和實(shí)踐能力 創(chuàng)新意識(shí) 設(shè)計(jì) 論文 質(zhì)量 內(nèi)容與寫作 結(jié)構(gòu)與水平 規(guī)范化程度 成果與成效 指導(dǎo) 教師 意見 建議成績 是否同意參加答辯 評(píng)語： 指導(dǎo)教師簽名： 年 月 日 任 務(wù) 書 1.畢業(yè)設(shè)計(jì)的背景： 目前，由于科學(xué)技術(shù)的限制和試驗(yàn)成本的要求，人們對(duì)于電子組件微焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn)一般都集中于在地球正常環(huán)境下進(jìn)行，即重力加速度均為9.8m/s2，而人類探索太空的進(jìn)程不斷加快，不遠(yuǎn)的將來，人類必然會(huì)在太空中開展各項(xiàng)活動(dòng)。由于重力加速度的大小會(huì)對(duì)電子組件微焊點(diǎn)在使用過程中產(chǎn)生相應(yīng)的影響，又由于在目前公開的文獻(xiàn)中未見諸相應(yīng)的技術(shù)啟示和試驗(yàn)報(bào)道，而適用于外太空的太空飛行器和各類電子裝置又離不開大量高可靠性的電子組件，因而探索超重力環(huán)境下的電子組件微焊點(diǎn)的可靠性（包括試驗(yàn)裝置）具有著眼未來的前瞻性的積極意義。而目前在地球表面獲得模擬其它星球即小于9.8m/s2的重力加速度的試驗(yàn)環(huán)境客觀上較為困難，只有在部分電梯和太空飛行器中探索，因而條件十分有限且成本昂貴。由此可知，模擬大于地球重力加速度的超重力試驗(yàn)環(huán)境對(duì)于指導(dǎo)未來在太空乃至其它星球之類的環(huán)境下可靠運(yùn)行的電子產(chǎn)品或組件無疑具有十分重要的作用。 2.畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)的內(nèi)容和要求： 本課題設(shè)計(jì)制造一種空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置，并研究空間超重力環(huán)境下Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的高溫時(shí)效性能，為電子組件微焊點(diǎn)在空間超重力環(huán)境下的可靠性研究方面提供理論依據(jù)和技術(shù)支撐。 1.利用SolidWorks設(shè)計(jì)超重力裝置圖紙。 2.采購電動(dòng)機(jī)、電機(jī)、倒板開關(guān)、交流接觸器、鼓風(fēng)機(jī)、隔板、門鎖、控制儀表、不銹鋼加熱管等部件。 3.組裝零部件、并進(jìn)行初步測試性能。 4.根據(jù)試驗(yàn)參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，并做最終的裝置定型。 5.采用釬焊的工藝制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)。 6.超重力條件下，不同離心力對(duì)釬料顯微組織、界面化合物的演變規(guī)律的影響。 7.時(shí)效溫度下，超重力時(shí)效作用時(shí)間對(duì)釬料顯微組織、界面化合物的演變規(guī)律的影響。 3.主要參考文獻(xiàn)： [1] 王深強(qiáng), 李慶春, 等. 金屬在超重力環(huán)境下的一些凝固特征[J]. 哈爾濱工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào), 1993(1):118-120. [2] 梁文杰, 彭紅建. 無鉛釬料的研究開發(fā)現(xiàn)狀[J]. 材料導(dǎo)報(bào), 2011, 25(7):127-130. [3] 池水蓮, 周俊生. 新型低成本無鉛釬料的研究進(jìn)展[J]. 焊接技術(shù), 2012, 41(3):1-5. [4] Yu J J, Yang C A, Lin Y F, et al. Optimal Ag addition for the elimination of voids in Ni/SnAg/Ni micro joints for 3D IC applications[J]. Journal of Alloys & Compounds, 2015, 629(S2):16-21. [5] 史耀武, 雷永平, 夏志東,等. 電子組裝用SnAgCu系無鉛釬料合金與性能[J]. 有色金屬工程, 2005, 57(3):8-15. [6] 韓麗娟, 李亞磊. SnAgCu系稀土釬料合金的研究現(xiàn)狀及熱點(diǎn)問題[J]. 科協(xié)論壇(下半月), 2011(1):97-98. [7] 劉海明. 微量稀土元素Sm對(duì)Sn-Ag-Cu無鉛釬料組織與性能的影響[D]. 哈爾濱理工大學(xué), 2015. [8] 熊梅. 超重力場對(duì)Al97.5Ni2.5合金凝固組織及性能的影響[D]. 武漢科技大學(xué), 2016. [9] 熊梅, 甘章華, 梁宇,等. 超重力場凝固對(duì)Cu-1.6%Cr共晶合金組織的影響[J]. 材料科學(xué)與工程學(xué)報(bào), 2017(6):1005-1008. 4.畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)進(jìn)度計(jì)劃(以周為單位)： 第一周 畢業(yè)實(shí)習(xí)，查閱文獻(xiàn) 第二周 撰寫開題報(bào)告，任務(wù)書 第三周 英文翻譯、文獻(xiàn)綜述 第四周至第五周 設(shè)計(jì)超重力裝置、用CREO畫圖紙并買零部件。 第六周至第七周 組裝超重力裝置并且初步檢驗(yàn)裝置性能。 第八周 制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu釬焊接頭。 第九周至第十一周 研究在超重力條件下，對(duì)于電子組件微焊點(diǎn)可靠性影響。 第十二周 數(shù)據(jù)處理，實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析，撰寫畢業(yè)論文。 第十三周 教師評(píng)閱，準(zhǔn)備答辯。 教研室審查意見： 室主任簽名： 年 月 日 學(xué)院審查意見： 教學(xué)院長簽名： 年 月 日 課題 名稱 空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì) 課題來源 教師科研 課題類型 工程設(shè)計(jì)類 選題的背景及意義 目前，由于科學(xué)技術(shù)的限制和試驗(yàn)成本的要求，人們對(duì)于電子組件微焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn)一般都集中于在地球正常環(huán)境下進(jìn)行，即重力加速度均為9.8m/s2，而人類探索太空的進(jìn)程不斷加快，不遠(yuǎn)的將來，人類必然會(huì)在太空中開展各項(xiàng)活動(dòng)。由于重力加速度的大小會(huì)對(duì)電子組件微焊點(diǎn)在使用過程中產(chǎn)生相應(yīng)的影響，又由于在目前公開的文獻(xiàn)中未見諸相應(yīng)的技術(shù)啟示和試驗(yàn)報(bào)道，而適用于外太空的太空飛行器和各類電子裝置又離不開大量高可靠性的電子組件，因而探索超重力環(huán)境下的電子組件微焊點(diǎn)的可靠性（包括試驗(yàn)裝置）具有著眼未來的前瞻性的積極意義。而目前在地球表面獲得模擬其它星球即小于9.8m/s2的重力加速度的試驗(yàn)環(huán)境客觀上較為困難，只有在部分電梯和太空飛行器中探索，因而條件十分有限且成本昂貴。由此可知，模擬大于地球重力加速度的超重力試驗(yàn)環(huán)境對(duì)于指導(dǎo)未來在太空乃至其它星球之類的環(huán)境下可靠運(yùn)行的電子產(chǎn)品或組件無疑具有十分重要的作用。 國內(nèi)目前很少有在超重力條件下，對(duì)Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的研究。基于以上原因，本課題采用釬焊新技術(shù)電子封裝微焊點(diǎn)的釬焊研究，制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu無鉛復(fù)合釬料，并通過改裝和制作超重力裝置，研究重力場條件下不同因素對(duì)無纖微焊點(diǎn)顯微組織和界面化合物的影響，并對(duì)其機(jī)制進(jìn)行相關(guān)的探討，深入了解和掌握超重力條件下的顯微組織和界面化合物的演變機(jī)制，為獲得高質(zhì)量、高性能、高可靠性的電子封裝微焊點(diǎn)提供理論基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)支撐，為生產(chǎn)面向嚴(yán)酷工況的電器產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。另外，在上述研究的基礎(chǔ)上，也對(duì)該領(lǐng)域的前景發(fā)展做出了展望。 研究內(nèi)容擬解決的主要問題 本課題設(shè)計(jì)制造一種空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置，并研究空間超重力環(huán)境下Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的高溫時(shí)效性能，為電子組件微焊點(diǎn)在空間超重力環(huán)境下的可靠性研究方面提供理論依據(jù)和技術(shù)支撐。 1.利用CREO設(shè)計(jì)超重力裝置圖紙。 2.采購電動(dòng)機(jī)、電機(jī)、倒板開關(guān)、交流接觸器、鼓風(fēng)機(jī)、隔板、門鎖、控制儀表、不銹鋼加熱管等部件。 3.組裝零部件、并進(jìn)行初步測試性能。 4.根據(jù)試驗(yàn)參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，并做最終的裝置定型。 5.采用釬焊的工藝制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)。 6.超重力條件下，不同離心力對(duì)釬料顯微組織、界面化合物的演變規(guī)律的影響。 7.時(shí)效溫度下，超重力時(shí)效作用時(shí)間對(duì)釬料顯微組織、界面化合物的演變規(guī)律的影響。 研究方法技術(shù)路線 1.通過查閱資料，設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案，設(shè)計(jì)超重力裝置 2.改裝超重力裝置 3. 通過查閱資料了解重力場和蠕變的相關(guān)知識(shí)，掌握重力場和蠕變測定實(shí)驗(yàn)方法，熟悉重力場和蠕變基本理論，設(shè)計(jì)超重力場條件，并通過實(shí)驗(yàn)測量，比較超重力下Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu無鉛釬料拉伸蠕變行為及界面組織演變規(guī)律。 4購買實(shí)驗(yàn)所用的釬料、紫銅片、各種試劑； 5.用蘇州寶馬線切割機(jī)加工實(shí)驗(yàn)所需的蠕變剪切試樣； 6.將加工好的試樣進(jìn)行刻畫線，然后裝配在超重力實(shí)效裝置上進(jìn)行不同超重力耦合； 7研究在超重力條件下，不同離心力與時(shí)效溫度對(duì)釬料顯微組織、界面化合物的演變規(guī)律的影響； 8.通過光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯微鏡觀察顯微組織和界面化合物； 研究的總體安排和進(jìn)度計(jì)劃 第一周 畢業(yè)實(shí)習(xí)，查閱文獻(xiàn) 第二周 撰寫開題報(bào)告，任務(wù)書 第三周 英文翻譯、文獻(xiàn)綜述 第四周至第五周 設(shè)計(jì)超重力裝置、用CREO畫圖紙并買零部件。 第六周至第七周 組裝超重力裝置并且初步檢驗(yàn)裝置性能。 第八周 制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu釬焊接頭。 第九周至第十一周 研究在超重力條件下，對(duì)于電子組件微焊點(diǎn)可靠性影響。 第十二周 數(shù)據(jù)處理，實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析，撰寫畢業(yè)論文。 第十三周 教師評(píng)閱，準(zhǔn)備答辯。 主要參考文獻(xiàn) [1] Hung T Y, Huang C J, Lee C C, et al. Investigation of solder crack behavior and fatigue life of the power module on different thermal cycling period[J]. Microelectronic Engineering, 2013, 107(107):125-129. [2] 秦紅波. 無鉛微互連焊點(diǎn)力學(xué)性能及疲勞與電遷移行為的尺寸效應(yīng)研究[D]. 華南理工大學(xué), 2014. [3] 李威. 窄間隙Cu/Sn-Cu-Ni-xRE/Cu微互連焊點(diǎn)的組演化及力學(xué)性能的尺寸效應(yīng)研究[D]. 華南理工大學(xué), 2012. [4] 褚衛(wèi)華, 李樹成. 振動(dòng)環(huán)境下焊點(diǎn)疲勞失效與裂紋擴(kuò)展分析[J]. 強(qiáng)度與環(huán)境, 2012(4):56-63. [5] 曾靖波. 微小高度Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni線形焊點(diǎn)顯微組織演化及力學(xué)行為的尺寸效應(yīng)研究[D]. 華南理工大學(xué), 2013. [6] 劉芳, 孟光, 王文. 球柵陣列無鉛焊點(diǎn)隨機(jī)振動(dòng)失效研究[J]. 振動(dòng)與沖擊, 2011, 30(6):269-271. [7] Alam M O, Lu H, Bailey C, et al. Fracture mechanics analysis of solder joint intermetallic compounds in shear test[J]. Computational Materials Science, 2009, 45(2):576-583. [8] Shao S, Zbib H M, Mastorakos I N, et al. Deformation mechanisms, size effects, and strain hardening in nanoscale metallic multilayers under nanoindentation[J]. Journal of Applied Physics, 2012, 112(4):1-2040. 指導(dǎo)教師意見 指導(dǎo)教師簽名： 年 月 日 教研室意見 學(xué)院意見 教研室主任簽名： 年 月 日 教學(xué)院長簽名： 年 月 日 課題申報(bào)表 指導(dǎo)教師 職稱 教研室 申報(bào)課題名稱 空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì) 課題類型 設(shè)計(jì)類 課題來源 教師科研 課 題 簡 介 國內(nèi)目前很少有在超重力條件下，對(duì)Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的研究?；谝陨显颍菊n題采用釬焊新技術(shù)電子封裝微焊點(diǎn)的釬焊研究，制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu無鉛復(fù)合釬料，并通過改裝和制作超重力裝置，研究重力場條件下不同因素對(duì)無纖微焊點(diǎn)顯微組織和界面化合物的影響，并對(duì)其機(jī)制進(jìn)行相關(guān)的探討，深入了解和掌握超重力條件下的顯微組織和界面化合物的演變機(jī)制，為獲得高質(zhì)量、高性能、高可靠性的電子封裝微焊點(diǎn)提供理論基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)支撐，為生產(chǎn)面向嚴(yán)酷工況的電器產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。 課題要求 （包括所具備的條件） 要求學(xué)生具備材控專業(yè)的理論基礎(chǔ)知識(shí)，金屬學(xué)、金屬熔焊原理、釬焊、材料力學(xué)性能等專業(yè)知識(shí)。具有一定的查閱文獻(xiàn)、閱讀外文文獻(xiàn)、圖像處理、數(shù)據(jù)處理和實(shí)際動(dòng)手的能力，能對(duì)材料的組織形貌和各項(xiàng)性能進(jìn)行分析研究。具體要求如下： 1、Sn3.0Ag0.5Cu-0.06Sm對(duì)接接頭的焊接 2、模擬超重力環(huán)境下設(shè)計(jì)裝置 3、研究超重力環(huán)境下等溫時(shí)效對(duì)微焊點(diǎn)拉伸性能、組織形貌、界面結(jié)構(gòu)的影響 4、研究超重力環(huán)境下時(shí)效溫度對(duì)微焊點(diǎn)拉伸性能、組織形貌、界面結(jié)構(gòu)的影響 5、超重力環(huán)境下高溫時(shí)效中界面IMC層和微焊點(diǎn)內(nèi)部組織變化研究 課題工作量要求 1、開題報(bào)告一份； 2、外文翻譯一篇（4000字以上，要求翻譯內(nèi)容與畢業(yè)論文課題有關(guān)）； 3、畢業(yè)論文一份（中、英文摘要，且中文摘要400字左右；正文15000字以上）； 4、主要參考文獻(xiàn)不少于25篇（包括5篇以上外文文獻(xiàn)）。 教研室 審定意見 教研室主任簽名： 學(xué) 院 審定意見 教學(xué)院長簽名： 說明： 1、該表為畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）課題申報(bào)時(shí)專用，由選題教師填寫,經(jīng)教研室討論、教研室主任簽名，報(bào)學(xué)院審定，教學(xué)院長簽名后生效。 2、課題類型填：工程設(shè)計(jì)類；理論研究類；應(yīng)用（實(shí)驗(yàn)）研究類；軟件設(shè)計(jì)類；其它。 3、課題來源填：教師科研；社會(huì)生產(chǎn)實(shí)踐；教學(xué)；其它 答辯及綜合成績?cè)u(píng)定表 學(xué) 院 專 業(yè) 學(xué)生姓名 學(xué) 號(hào) 指導(dǎo)教師 設(shè)計(jì)論文題 目 空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì) 答辯時(shí)間 2018年 5 月 28 日 8 時(shí)40 分至 9 時(shí) 00 分 答辯地點(diǎn) C303 答辯小組成 員 姓名 職稱 答辯 記錄 提問人 提問主要內(nèi)容 學(xué)生回答摘要 答辯記錄人簽名： 答辯 小組 意見 答辯評(píng)語： 答辯成績 答辯小組組長簽名： 綜合 成績 評(píng)定 指導(dǎo)教師評(píng)定成績 評(píng)閱教師評(píng)定成績 答辯成績 綜合評(píng)定成績 答辯委員會(huì)主任簽名： 年 月 日 評(píng)閱教師評(píng)閱表 學(xué)院：XX 專業(yè)：XX 學(xué)生： XX 學(xué)號(hào)： XX 題目： 空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì) 評(píng)價(jià) 項(xiàng)目 評(píng)價(jià)要素 成績?cè)u(píng)定 優(yōu) 良 中 及格 不及格 選題 質(zhì)量 選題方向和范圍 選題難易度 選題理論意義和實(shí)際應(yīng)用價(jià)值 能力 水平 查閱和應(yīng)用文獻(xiàn)資料能力 綜合運(yùn)用知識(shí)能力 研究方法與手段 實(shí)驗(yàn)技能和實(shí)踐能力 創(chuàng)新意識(shí) 設(shè)計(jì) 論文 質(zhì)量 內(nèi)容與寫作 結(jié)構(gòu)與水平 規(guī)范化程度 成果與成效 評(píng)閱 教師 意見 建議成績 是否同意參加答辯 評(píng)語： 評(píng)閱教師簽名： 年 月 日