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畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）課題申報(bào)表
指導(dǎo)教師
職稱
教研室
材料成型及控制工程
申報(bào)課題名稱
空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì)
課題類型
設(shè)計(jì)類
課題來(lái)源
教師科研
課
題
簡(jiǎn)
介
國(guó)內(nèi)目前很少有在超重力條件下，對(duì)Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的研究?；谝陨显颍菊n題采用釬焊新技術(shù)電子封裝微焊點(diǎn)的釬焊研究，制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu無(wú)鉛復(fù)合釬料，并通過(guò)改裝和制作超重力裝置，研究重力場(chǎng)條件下不同因素對(duì)無(wú)纖微焊點(diǎn)顯微組織和界面化合物的影響，并對(duì)其機(jī)制進(jìn)行相關(guān)的探討，深入了解和掌握超重力條件下的顯微組織和界面化合物的演變機(jī)制，為獲得高質(zhì)量、高性能、高可靠性的電子封裝微焊點(diǎn)提供理論基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)支撐，為生產(chǎn)面向嚴(yán)酷工況的電器產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。
課題要求
（包括所具備的條件）
要求學(xué)生具備材控專業(yè)的理論基礎(chǔ)知識(shí)，金屬學(xué)、金屬熔焊原理、釬焊、材料力學(xué)性能等專業(yè)知識(shí)。具有一定的查閱文獻(xiàn)、閱讀外文文獻(xiàn)、圖像處理、數(shù)據(jù)處理和實(shí)際動(dòng)手的能力，能對(duì)材料的組織形貌和各項(xiàng)性能進(jìn)行分析研究。具體要求如下：
1、Sn3.0Ag0.5Cu-0.06Sm對(duì)接接頭的焊接
2、模擬超重力環(huán)境下設(shè)計(jì)裝置
3、研究超重力環(huán)境下等溫時(shí)效對(duì)微焊點(diǎn)拉伸性能、組織形貌、界面結(jié)構(gòu)的影響
4、研究超重力環(huán)境下時(shí)效溫度對(duì)微焊點(diǎn)拉伸性能、組織形貌、界面結(jié)構(gòu)的影響
5、超重力環(huán)境下高溫時(shí)效中界面IMC層和微焊點(diǎn)內(nèi)部組織變化研究
課題工作量要求
1、開(kāi)題報(bào)告一份；
2、外文翻譯一篇（4000字以上，要求翻譯內(nèi)容與畢業(yè)論文課題有關(guān)）；
3、畢業(yè)論文一份（中、英文摘要，且中文摘要400字左右；正文15000字以上）；
4、主要參考文獻(xiàn)不少于25篇（包括5篇以上外文文獻(xiàn)）。
教研室
審定意見(jiàn)
教研室主任簽名：
學(xué) 院
審定意見(jiàn)
教學(xué)院長(zhǎng)簽名：
說(shuō)明：
1、該表為畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）課題申報(bào)時(shí)專用，由選題教師填寫(xiě),經(jīng)教研室討論、教研室主任簽名，報(bào)學(xué)院審定，教學(xué)院長(zhǎng)簽名后生效。
2、課題類型填：工程設(shè)計(jì)類；理論研究類；應(yīng)用（實(shí)驗(yàn)）研究類；軟件設(shè)計(jì)類；其它。
3、課題來(lái)源填：教師科研；社會(huì)生產(chǎn)實(shí)踐；教學(xué)；其它